苹果公司的创新步伐再次引发业界关注，据知名苹果记者Mark Gurman的最新爆料，苹果计划在2026年为其Mac电脑系列引入自研的5G基带芯片，这一变革标志着Mac设备将首次支持5G网络连接。
据悉，这款即将搭载于Mac电脑的新一代基带芯片被命名为C2，其性能卓越，支持5G毫米波技术，下行速度峰值可达到惊人的6Gbps。值得注意的是，C2基带芯片将首先亮相于iPhone 18 Pro，这不仅是苹果首次在Pro系列机型中采用自研基带，也预示着苹果在自研芯片道路上迈出了重要一步。
值得注意的是，在iPhone 18 Pro之前，苹果的iPhone 17系列中仅有iPhone 17 Air采用了自研基带芯片C1，其余三款机型仍沿用了高通基带。这也意味着，iPhone 17 Pro将成为最后一款搭载高通基带芯片的苹果手机，苹果正加速推进自研基带的全面应用。
分析师郭明錤对此进行了预测，他认为苹果自研5G基带将从2026年起大规模出货，出货量预计将在9000万至1.1亿颗之间。而到了2027年，这一数字有望进一步增长至1.6亿至1.8亿颗。这一趋势无疑将对高通等5G芯片供应商产生深远影响，尤其是在5G芯片出货和专利许可销售方面。
随着苹果自研5G基带的逐步推进，业界普遍认为，这不仅是苹果在硬件自研领域的一次重大突破，也将为整个行业带来新的竞争格局和机遇。苹果的创新之举，无疑将推动整个5G产业链的发展，为用户带来更加高速、稳定的网络连接体验。
