近期，SK海力士HBM业务规划组织高层崔俊龙在多个报道中透露，人工智能（AI）内存市场预计在未来六年内，即至2030年，将实现每年30%的高速增长。这一预测基于他对行业趋势的深入分析。
崔俊龙强调，AI基础设施的建设与高性能存储器（HBM）的采购之间存在着密切关联。他指出，科技巨头如亚马逊、微软和谷歌正不断加大对AI基础设施的投资，这一趋势反映出最终用户对AI技术的强烈需求，这对于SK海力士所主导的HBM市场而言，无疑是一个积极的信号。
崔俊龙还分享了他对AI内存市场未来发展方向的看法。他认为，从遵循JEDEC标准的通用HBM转向根据客户需求定制的HBM将是下一步的关键。这是因为现有的通用HBM产品难以满足AI芯片制造商对差异化解决方案的渴望。他预测，到2030年，高度定制的HBM市场有望增长至数百亿美元的规模。
在FMS 2025大会上，SK海力士展示了其最新的HBM4内存技术。据称，该技术能够实现超过2TB/s的带宽，与HBM3E相比，能效提升了约40%以上，耐热性也提高了约4%。而此前，SK海力士在今年上半年曾宣布，HBM4的能效相比前代将提升30%左右。
SK海力士还提到，近年来，HBM在AI服务器整体能耗中的占比已经从12%上升到18%。这意味着，额外的10%能效提升将直接导致服务器能耗降低2%。这一数据进一步凸显了HBM技术在提高AI服务器能效方面的重要作用。
