在半导体产业的浩瀚星空中，AI算力的竞赛正步入一个全新的阶段。长久以来，芯片性能的飞跃主要依赖于晶体管制程的微缩工艺，从台积电2011年28nm工艺的量产，到如今即将问世的2nm工艺，无不彰显了这一趋势。然而，随着制程逼近物理极限，晶体管微缩之路愈发崎岖且成本高昂，台积电3nm晶圆的单价已飙升至约2万美元，而2nm的预期成本还将再增50%。
在此背景下，AI算力需求的急剧上升迫使行业寻找新的增长点。先进封装技术，这一曾经隐匿于幕后的工艺，如今正逐步走向前台，成为提升芯片性能的关键路径。不同于传统封装仅起保护作用，先进封装如同搭建积木，将CPU、存储等独立芯片以三维方式组合，实现芯片间的高效互联、散热与协同，从而构建出高性能的系统级芯片。
据预测，随着AI产业的蓬勃发展，全球先进封装市场规模有望在2028年达到724亿美元，2024至2028年间年复合增长率超过10%，使其成为封测行业的领头羊。面对这一蓝海，国内外封测巨头纷纷布局先进封装领域。日月光推出的VIPack™平台整合了多项前沿技术，安靠则凭借eWLB扇出型封装技术占据一席之地。而在中国，长电科技、华天科技和通富微电等企业正以惊人速度崛起。
其中，长电科技尤为引人注目。在全球先进封装市场中，2.5D/3D封装技术增长最为迅猛，2024年市场规模同比增长近12%，达到544亿美元。长电科技凭借自主研发的XDFOI™多维扇出集成技术，率先在中国大陆实现了2.5D/3D封装工艺的规模化量产，并突破了4nm Chiplet的量产难关。2025年7月，长电科技在江苏斥资100亿元建设的晶圆级微系统集成高端制造项目一期即将竣工，该项目不仅是中国封测领域单体投资规模最大的智能制造项目，更聚焦于2.5D/3D高密度先进封装技术，预计新增高端芯片产能60亿颗/年。
长电科技在研发上的投入同样不遗余力。近年来，公司研发费用持续增长，主要集中在高性能运算2.5D先进封装、射频Sip/Aip等领域。即便在半导体行业周期低谷的2023年，长电科技的研发火力也未减分毫。2025年一季度，公司研发费用达到4.59亿元，同比增长20.47%，研发费用率增至4.92%，全力向高端3D封装、超大尺寸器件等领域发起挑战。
在制程微缩工艺遭遇瓶颈之际，AI算力的未来或将由先进封装技术主导。长电科技，凭借其百亿晶圆厂的即将投产与持续加码的研发投入，有望在这一新兴领域大放异彩，为中国半导体产业的发展贡献重要力量。
