半导体行业巨头Intel近年来在先进工艺研发上取得了显著成就，四年间成功推进了五代工艺技术的革新。今年，Intel的18A工艺即将步入量产阶段，但真正考验其市场竞争力的时刻才刚刚开始。尽管18A工艺不仅将应用于Intel自家两款核心处理器，还吸引了包括高通、NVIDIA及苹果等重量级潜在客户的关注，然而这些大厂目前尚未正式下单，使得Intel能否从代工市场的领头羊台积电手中分得一杯羹，仍是一个未知数。
Intel对此持乐观态度，公司方面表示，即便没有外部客户的加持，仅凭18A工艺及其升级版18A-P在自家产品线上的应用，也足以保证该技术的盈利性。据悉，这两款工艺预计将持续使用至2030年，为Intel提供长期的技术支持。
然而，Intel的雄心不止于此。公司已规划了更为先进的14A工艺，该技术将借助下一代High NA EUV光刻机，进一步提升晶体管密度，预计将于2027年面世。但这一计划的实施却面临严峻挑战。Intel CEO陈立武曾坦言，若无法争取到外部客户的订单，14A工艺的升级以及新晶圆厂的建设或将被迫搁浅。
Intel还着眼于更为长远的未来，规划了逼近物理极限的10A工艺，这一技术预计将突破1纳米大关，面临前所未有的技术挑战，有望在2028年或2029年实现。然而，由于14A工艺的未来尚存不确定性，10A工艺的详细规划目前仍处于保密状态。
半导体工艺的极限挑战即将到来，10A节点之后的芯片制造难度将大幅提升，不仅需要芯片结构与半导体材料的同步创新，半导体生产设备也需同步升级。即便是台积电、三星等行业领军者，目前也未能明确公布其后续的技术路线图。
