近期，Intel公司内部经历了一场剧烈震动，由于资金链紧张，公司被迫叫停了多个至关重要的研发项目，这一变动直接导致了大量精英人才的流失。年初，Intel已对外宣布将裁减约7.5万名员工，而这一计划正在迅速推进中，众多核心工程师不幸位列其中。
面对Intel的这一变故，其竞争对手三星等公司迅速嗅到了机会，尤其是对于那些Intel长期深耕的半导体先进封装技术、玻璃基板以及背面供电（BSPDN）等前沿科技领域，三星更是展开了激烈的人才争夺战。事实上，今年上半年，Intel在2.5D芯片封装技术领域的领军人物，已经转投三星电子代工事业部麾下。
不仅如此，Intel在半导体封装技术领域的另一张“王牌”——Gang Duan工程师，也在近期宣布加入三星电机，并担任美国分公司技术营销与应用工程部门的负责人。三星对封装工艺工程师的需求尤为迫切，尤其是那些拥有十年以上丰富经验的专家，他们期望这些专业人士能在三星相对薄弱的领域发挥关键作用。
三星的这一系列动作，无疑是在为未来的技术竞争铺路，而Intel的人才流失，无疑为其竞争对手提供了宝贵的“智力资源”。在这场没有硝烟的战争中，谁能最终胜出，尚需时间给出答案。
