台积电近期宣布，受惠于美国客户群的强劲需求，公司已决定将生产线扩建计划大幅提前。这一决策标志着台积电在全球半导体市场中的战略调整正在加速推进。
据悉，台积电在美国亚利桑那州的建厂项目进展迅速，这主要得益于英伟达、苹果及AMD等多家科技巨头的庞大订单支持。目前，亚利桑那工厂的未来产能已被预订一空，台积电美国分公司正紧锣密鼓地推进产能扩张计划。值得注意的是，原本计划在2025年实现量产的首座亚利桑那工厂，已提前至2024年第四季度投产，而第二座工厂的量产时间更是被大幅提前近一年。
台积电方面透露，公司计划在2028年前将先进的N2（2纳米）和A16（1.6纳米）制程技术引入美国工厂。公司整体技术路线图也已提前至少四个季度，这一重大加速进程无疑将进一步提升台积电在全球半导体市场的竞争力。业内人士指出，台积电在美国的需求增长主要受到人工智能热潮的驱动，其中英伟达占据了大部分生产线。
值得注意的是，专用集成电路（ASIC）在台积电尖端制程技术的采用中将扮演重要角色。随着全球科技企业对先进制程技术的需求日益增加，每家企业都在竞相追逐最先进的制程技术，以期在激烈的市场竞争中占据优势地位。
在亚利桑那州，台积电的业务已连续两个季度实现盈利。尽管由于美国生产成本较高，导致毛利率相对较低，但台积电仍计划在未来数年内持续扩张在美的业务。这包括建设先进封装厂、研发中心以及新建晶圆厂等，以满足持续增长的巨大市场需求。
台积电在美国芯片产业格局塑造中的角色备受瞩目。目前，美国本土尚无其他芯片企业能够像台积电这样获得如此庞大的市场需求。这一趋势不仅反映了台积电在全球半导体市场中的领先地位，也预示着未来半导体行业格局的深刻变化。
