在科技领域的浩瀚星空中，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（恒坤新材）正以一颗璀璨新星的姿态，照亮中国集成电路材料行业的未来之路。自2004年成立以来，这家企业在历经21年的技术深耕后，终于迎来了属于它的高光时刻。2020年，伴随着国家“强链补链”计划的提出，恒坤新材凭借其在集成电路关键材料领域的突破，成为了这一战略实施中的重要一环。
从最初的光电膜器件及视窗镜片业务，到毅然决然地转型进入集成电路领域，恒坤新材的每一步都走得坚定而艰难。芯片产业，这个人类智慧的结晶，背后隐藏着无数技术难关与挑战。然而，正是这些挑战，铸就了恒坤新材的技术基石。从依赖进口到自主研发，从实验室到生产线，恒坤新材的光刻材料与前驱体材料不仅成功打破了国外垄断，更通过多家客户的验证，实现了规模化销售。
技术的飞跃，离不开持续的研发投入。近年来，恒坤新材的研发费用率逐年攀升，从2022年的13.3%增长至2024年的16.2%，成为公司最大的费用开支。这份对技术的执着与追求，不仅让恒坤新材在SOC、BARC、KrF光刻胶等关键领域取得了量产供货的突破，更使其在国内厂商中脱颖而出，成为行业内的佼佼者。
在专利方面，恒坤新材同样表现不俗。截至目前，公司已拥有89项专利，其中发明专利36项，构建起了一定的技术壁垒。这些专利不仅是恒坤新材技术实力的象征，更是其参与国际竞争的重要武器。
随着国产化需求的日益增长，恒坤新材正逐步成为“强链补链”计划的中坚力量。在高端光刻胶、碳膜涂层、抗反射涂层等被日美企业长期垄断的领域，恒坤新材凭借自主研发的力量，成功实现了国产替代，为中国芯片制造提供了强有力的支撑。
然而，恒坤新材的征程并未止步于此。面对快速变化的市场环境和技术迭代，公司正积极扩大自主能力，强化自产业务占比。从2022年至2024年，公司营业收入实现了快速增长，其中自产业务收入增幅尤为显著。这一增长不仅抵消了部分引进产品合作终止的影响，更为公司的未来发展奠定了坚实的基础。
在客户方面，恒坤新材同样取得了显著进展。境内前十大晶圆厂中，多家已成为其稳定客户，且销售规模持续增长。同时，公司还在不断拓展新客户群，提升抗风险能力。随着ArF浸没式光刻胶、金属基前驱体等前沿产品进入客户验证阶段，恒坤新材的未来充满了无限可能。
在募资用途上，恒坤新材展现出了其对于未来发展的清晰规划与坚定决心。此次科创板IPO募资约10亿元，将全部用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目。这一举措不仅体现了公司对扩大生产规模的迫切需求，更彰显了其抓住市场机遇、提升核心竞争力的决心。
展望未来，集成电路关键材料市场正呈现出迅猛增长的态势。据相关数据显示，预计到2025年，中国集成电路关键材料市场规模将达到1740.3亿元。其中，晶圆制造材料市场规模占比超70%，光刻材料复合增长率更是超过21%。面对这一广阔蓝海，恒坤新材正蓄势待发，准备迎接新的挑战与机遇。
