AMD在高端显卡市场的竞争态势似乎即将迎来重大转折。据业内知名硬件资讯网站Tom's Hardware的报道，AMD资深研究员、SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn个人资料中不经意间透露了公司的最新动向。
Pappu透露，AMD正在紧锣密鼓地研发新一代GPU，这些产品将采用创新的2.5D乃至3.5D chiplet架构封装技术。这一消息无疑为期待AMD重返高性能GPU市场的玩家们注入了一剂强心针。
近年来，AMD的RX 9000系列显卡虽然表现不俗，但在高端桌面显卡市场仍难以撼动NVIDIA的领先地位。特别是旗舰级RX 9070 XT的性能，仅能与NVIDIA的中端RTX 5070 Ti相提并论，这无疑限制了AMD在高端市场的竞争力。
然而，从Pappu的透露中不难看出，AMD并未放弃在高端显卡市场的角逐。相反，他们正在为下一代旗舰产品积蓄力量，力求在技术上实现突破。
作为AMD服务器GPU研发及Radeon架构规划的关键人物，Pappu在LinkedIn的动态中进一步提及了Navi4x和Navi5x两代即将面世的产品。他强调，自己的工作重心之一就是打造具备强大竞争力的下一代GPU，而这些GPU将采用先进的2.5D/3.5D chiplet架构封装。
据了解，2.5D/3.5D chiplet架构封装技术能够显著提升芯片的连结频宽与能效，尤其适合高性能运算和服务器市场。这意味着AMD正在探索多芯片与单芯片架构并行的设计思路，以满足不同性能和成本区间的市场需求。
虽然AMD尚未公布具体的产品发布时间和型号，但这一消息已经足以让业界和玩家们嗅到了一丝不同寻常的气息。AMD似乎正在酝酿一场重返高性能显卡市场的“反击战”。
多芯片封装技术的发展，有望为AMD提供一条在控制成本的同时提升产品性能的可行之路。在数据处理与图形渲染方面，AMD的新一代GPU或将展现出前所未有的实力。
随着AMD在高端显卡市场竞争力的逐步恢复，玩家们无疑将迎来更多选择，而整个显卡市场也将因此变得更加竞争激烈和精彩纷呈。
