根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2025年第二季度，全球晶圆代工市场呈现出强劲的增长态势，总营收突破了417亿美元大关，与前一季度相比增长了14.6%，创下了历史新高。
在这场增长盛宴中，台积电（TSMC）无疑是最大的赢家。该季度，台积电的营收增长了18.5%，达到了惊人的302.4亿美元，占据了市场70.2%的份额，稳坐行业龙头宝座。其强劲表现主要得益于先进制程技术的持续领先和市场需求的高涨。
紧随其后的是三星（Samsung），该季度其晶圆代工业务营收达到了31.6亿美元，增长了9.2%，市场份额为7.3%，尽管与台积电相比仍有较大差距，但仍位居市场第二。然而，值得注意的是，三星的市场份额环比出现了0.4个百分点的下滑。
中芯国际（SMIC）则位列第三，该季度其营收略降至22.1亿美元左右，市场份额微幅减少至5.1%。尽管面临一定的市场压力，但中芯国际在成熟制程领域仍保持着稳定的竞争力。
联电（UMC）在第四名的位置上表现出色，得益于晶圆出货量和平均售价（ASP）的双重提升，其第二季度营收增长了8.2%，达到了19亿美元，市场份额为4.4%。格芯（GlobalFoundries）则因客户新品备货需求增加，晶圆出货量和ASP均有所改善，带动其营收增长了6.5%，接近16.9亿美元，以3.9%的市场份额位列第五。
华虹集团、世界先进（Vanguard）、高塔（Tower）、合肥晶合（Nexchip）以及力积电（PSMC）等厂商也分别占据了市场第六至第十名的位置，展现出了各自在晶圆代工领域的独特竞争力。
TrendForce集邦咨询分析认为，2025年第二季度晶圆代工市场的强劲增长主要得益于中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔记本电脑/PC、服务器等新品推出所带来的需求拉动。这些因素共同推动了整体晶圆代工产能利用率和出货量的提升。
展望未来，TrendForce集邦咨询预计第三季度晶圆代工市场将继续保持增长态势。其中，新品季节性拉货将成为主要增长动能，先进制程将迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将显著助力产业营收增长。同时，成熟制程也将受到周边IC订单的加持，预计整体产能利用率将较前一季度有所提升，推动营收持续季增。
