2025年，一场聚焦“金融+集成电路”产业的高端论坛在上海黄浦区绿地外滩中心成功举办。此次盛会由上海国投赋能与“绿色金融60人论坛”携手打造，得到了上海市长宁区数据局的大力支持。
论坛汇聚了众多国内顶尖的金融机构与知名投资机构代表，旨在搭建一座金融与科技深度融合的桥梁。通过一系列的主旨演讲、圆桌对话等形式，与会者共同探讨金融资本如何精准赋能集成电路产业，助力突破核心技术瓶颈，加速国产化进程，推动中国集成电路产业的创新崛起。
在论坛的高光时刻，上海合见工软副总裁吴晓忠带来了题为“全国产EDA/IP在新形势下的芯片需求应对策略”的精彩演讲。他深入剖析了当前国际形势的严峻性与国产EDA面临的历史性机遇。
吴晓忠首先回溯了近年来美国对华科技出口管制政策的演变，为理解国产EDA/IP技术发展的紧迫性提供了关键背景。自2019年起，部分中国科技企业开始受到制裁影响，而2020年5月华为被列入实体清单，标志着美国对华科技封锁的升级。直至2025年5月，美国宣布全面禁止EDA软件、硬件IP对中国客户的使用，这一极端政策甚至影响到美国在华子公司的正常运营，意外地促使外资企业开始主动寻求与国产EDA企业的合作，为中国EDA产业带来了市场机遇。
面对这一国际形势，合见工软作为国产EDA的领军企业，展现出了惊人的发展速度和技术实力。作为一家成立于2020年的新兴企业，合见工软在短短四年多时间内，已发展成为拥有超过1200名员工、在国内设立11个办公室、海外设立2个技术中心的行业巨头，累计融资金额超过40亿元人民币。
吴晓忠强调，EDA和数字芯片行业是典型的资本密集型、高风险行业，需要持续的大额投入和长期的技术积累。合见工软在技术创新方面取得了显著成果，拥有近300件专利，构建了完整的EDA/IP生态体系。这一体系主要分为三大核心产品线：芯片级EDA、系统级EDA和高性能IP。
芯片级EDA作为合见工软的核心业务，涵盖了数字芯片设计的全流程解决方案。其中，数字芯片验证平台是其重中之重，提供了从软件仿真到硬件仿真的完整解决方案，性能超越业界标杆。可测试性设计平台和AI智能设计平台也构成了芯片级EDA的重要组成部分，分别实现了全流程覆盖和RTL设计代码自动生成。
系统级EDA主要针对基于芯片构建的PCB、模组和整机系统设计。合见工软在这一领域推出了完全自主研发的PCB和先进封装设计产品，设计容量大幅提升，能够处理百万级器件规模的设计，适用于先进封装基板设计。
高性能IP方面，合见工软进行了全面布局，提供了存储IP、互联IP和组网IP等核心模块，满足了现代数字芯片设计的多样化需求。特别是在Chiplet技术和高性能网络协议支持方面，合见工软取得了重要突破，市场占有率位居国内前列。
在技术创新方面，合见工软取得了多项重要突破。虚拟原型技术方面，公司推出的V-Builder/VSpace平台能够与硬件仿真器实现良好互动，支持软硬件协同验证，大大缩短了产品上市周期。在人工智能辅助设计领域，合见工软与国外企业站在了同一起跑线上，基于先进的语言模型开发了UDA平台，实现了设计代码自动生成、逻辑综合、仿真验证和错误纠正的闭环优化流程。
市场表现方面，合见工软在国内超算和智算领域获得了广泛应用。这得益于公司产品布局的前瞻性，早在AI和GPU应用爆发之前，公司就针对这些客户的需求进行了相应的IP产品开发，因此在市场需求爆发时能够快速响应，实现了竞争优势。
全球科技竞争日益激烈，技术自主可控已成为国家战略的重要组成部分。EDA/IP作为集成电路产业的基础性技术，其自主化发展不仅关乎企业的生存发展，更关乎国家的科技安全和产业竞争力。合见工软等国产EDA企业的快速崛起，为我国集成电路产业的高质量发展注入了强大动力，也为全球EDA产业格局带来了新的变化。
