据《金融时报》最新消息，OpenAI正加速推进自研AI芯片的量产进程，已与半导体巨头博通达成大规模合作协议。这一举措被视为OpenAI降低对英伟达依赖的关键战略，同时可能为其开辟AI硬件领域的新收入渠道。
回顾项目发展历程，路透社去年10月曾披露OpenAI已联合博通、台积电启动首款自研芯片开发。该芯片旨在补充英伟达GPU，同时引入AMD芯片方案，以应对其AI基础设施快速扩张带来的算力需求。今年2月，路透社进一步报道称，OpenAI将自研芯片视为提升与芯片供应商议价能力的重要筹码，首款产品主要聚焦AI模型训练，后续计划开发更强大的处理器。
当前AI芯片市场呈现高度集中态势，英伟达凭借约80%的市场份额占据主导地位，其GPU产品被OpenAI、谷歌、meta等科技巨头广泛用于模型训练。OpenAI此举若成功，将显著改变现有市场格局。不过，自研芯片面临巨大挑战——微软、meta等公司虽投入多年研发和巨额资金，至今仍未推出具有竞争力的产品。
项目技术层面，OpenAI芯片设计团队由Richard Ho领衔，其团队规模已从初始的20人扩展至40人。这位拥有丰富行业经验的专家一年多前从谷歌转投OpenAI，目前正带领团队与博通等厂商紧密合作。据知情人士透露，大型芯片设计项目的单次版本开发成本可能高达5亿美元，若计入配套软件和外围设备，总投入或将翻倍。尽管如此，OpenAI的团队规模仍小于谷歌、亚马逊等科技巨头的芯片研发团队。
