高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙近日在接受媒体专访时透露，英特尔当前的芯片制造能力尚未达到高通对合作伙伴的技术标准。"目前英特尔尚未进入我们的供应链选择范围，"安蒙坦言，"但期待其未来能在先进制程领域取得突破性进展。"
作为全球领先的芯片设计企业，高通延续了无晶圆厂运营模式，将核心生产环节委托给台积电与三星电子。这种轻资产模式使高通得以专注研发创新，目前智能手机处理器业务仍贡献着公司主要营收。面对全球消费电子市场增速放缓的挑战，这家科技巨头正加速推进业务多元化战略，重点布局车载电子与物联网领域。
在战略转型的关键节点，高通宣布与宝马集团达成重要合作，为全新iX3电动SUV开发自动驾驶计算平台。不同于行业普遍采取的激进扩张策略，高通选择"由内而外"的渐进式发展路径——先在车载信息娱乐系统领域建立技术壁垒，再逐步向辅助驾驶和全自动驾驶系统延伸。这种稳健策略已显现成效，其车载芯片解决方案正获得越来越多汽车制造商的认可。
安蒙特别强调了芯片设计的能效比优势："我们所有芯片研发都基于移动端应用场景，在保证数据中心级算力的同时，将功耗控制在电池供电的合理范围内。"这种技术理念使高通在车载电子市场形成独特竞争力，其最新自动驾驶系统在保持强大计算性能的同时，实现了更优的续航表现。
根据企业公布的战略规划，高通计划到2029年通过车载互联设备业务实现220亿美元营收目标。这一数据折合人民币约1569亿元，显示出公司对汽车电子市场的长期信心。随着智能驾驶技术进入商业化落地阶段，高通正通过持续技术创新巩固其在半导体行业的领先地位。
