9月4日，无锡太湖国际博览中心迎来一场半导体行业的盛会——第13届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）暨中国电子专用设备工业协会半导体设备年会正式拉开帷幕。这场为期三天的展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，吸引了来自全球23个国家和地区的超过1130家企业参展，其中国际展商占比超20%，参展商数量较上届增长超40%，预计到场观众将突破8万人次。
展会现场，多家上市公司携重磅产品亮相。中微公司在开幕式上发布了六款半导体设备新品，涵盖等离子体刻蚀、原子层沉积等关键工艺领域。其中，新一代极高深宽比等离子体刻蚀机采用创新技术，显著提升了晶圆边缘合格率；12寸ICP单腔金属刻蚀设备则通过技术优化，满足了高生产效率与稳定性的双重需求。北方华创展示了12英寸离子注入机等集成电路设备及三维集成解决方案，现场工作人员透露，展出的新品均为公司最新研发成果。盛美上海则重点推介了高温硫酸清洗设备和兆声波清洗设备，这两款产品被视为公司今年的市场主推方向。
本届展会呈现出三大鲜明特点。首先是新品发布成为主流，超过半数参展企业通过实物展示或技术讲解的形式推出创新产品。拓荆科技展出了12英寸等离子体增强化学气相沉积设备、晶圆激光剥离设备等四款新品，公司代表表示，希望每次展会都能让行业看到技术进步的足迹。其次是“IC精英大讲堂”的首次引入，7位半导体领域专家围绕AI算力集群、先进制程检测、热管理材料三大核心赛道展开深度探讨。US CONEC亚太区业务发展经理孙承恩指出，AI数据中心发展正面临算力、通讯、内存三大瓶颈，其中CPO/OIO光互连技术被视为突破关键。南京中安半导体副总初新堂则强调，15纳米以下颗粒污染检测设备的开发需要系统化工程优化。
人才培育成为展会另一大亮点。近30所高校与100多家企业现场对接，展区随处可见招聘岗位信息，覆盖工艺研发、设备制造、软件设计等全产业链。北方华创招聘负责人透露，9月5日上午已收到超百份简历，其中应届生占比达七成，主要来自江南大学、东南大学等本地院校。社招方面，公司4日下午已完成首批研发岗位面试。中微公司、同飞股份等企业也通过宣讲会、成果展等形式展开人才招募。9月5日至6日，展会还将持续举办人力资源专场活动。
值得关注的是，由深圳国资委接盘的华为半导体设备业务主体新凯来首次参展。公司展出了光学量测设备、“山”系列刻蚀机及薄膜沉积设备等多款成熟产品，现场工作人员介绍，这些设备均已实现出货交付，其中刻蚀和薄膜产品在市场上供不应求。展会开幕式上还全球首映了首部“中国芯AI影片”，通过时空穿越的叙事手法，回顾了中国半导体设备产业从起步到壮大的发展历程。
