随着人工智能大模型参数规模向千亿级、万亿级跃进，AI服务器算力需求呈现指数级增长，其电源系统作为支撑高密度计算的核心基础设施，正经历从材料到架构的全面技术变革。IDC最新数据显示，2024年全球AI服务器市场规模达1251亿美元，预计2028年将突破2227亿美元，其中生成式AI服务器占比将从2025年的29.6%提升至37.7%。中国市场的增长更为显著，2024年人工智能算力市场规模达190亿美元，同比增长86.9%，2025年预计维持36.2%的高增速。
在这场技术升级浪潮中，国内电源芯片企业通过技术突破与战略并购实现快速崛起。晶丰明源2025年上半年财报显示，其高性能计算电源芯片业务收入同比激增419.81%，出货量增长121.49%。公司数字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品已进入规模量产阶段，第二代DrMOS芯片凭借性能提升与成本下降优势，获得多家头部客户导入。更引人注目的是其扩张战略——2025年3月宣布以32.83亿元收购无线充电芯片制造商易冲科技100%股权，这是继2020年以来第五次重大并购，此前已通过收购上海莱狮、上海芯飞、凌鸥创芯等企业构建起覆盖电机控制、MCU、电源管理等多领域的产品矩阵。
技术迭代带来的市场红利正在各环节显现。杰华特凭借AC-DC、DC-DC等40余条产品线，2025年上半年实现营收11.87亿元，同比增长58.2%，创半年度业绩新高。其连续六个季度环比正增长的背后，是计算与汽车领域产品的规模化量产。芯联集成则在AI服务器电源芯片领域实现突破，第二代高效率数据中心专用电源管理芯片平台获关键客户导入，国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过验证，上半年AI相关数据传输芯片已进入量产阶段。
产业链核心环节的技术升级正在重塑价值分配格局。以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料，正在PSU(电源供应单元)与DC-DC转换环节加速替代传统硅器件。据测算，单机柜NVL72 GB300的PSU价值量达9647万美元，其中AC-DC模组价值3.3万美元，DC-DC模组价值4.62万美元。全球数据中心用GaN电源IC市场规模预计将从2024年的4.2亿美元增至2030年的16.2亿美元，年复合增长率达25.1%。英飞凌、Navitas等具备三代半芯片研发能力的企业，与台达、光宝等模组厂商形成协同发展格局。
架构创新同样催生新的市场空间。由英伟达推动的800V HVDC(高压直流)架构预计2027年成为主流，其结合SST(固态变压器)的方案能效更高且占地面积更小。单机柜VR200 NVL 144的HVDC电源价值量约9万美元，全球SST市场规模预计从2023年的1.2亿美元增至2032年的3亿美元。PDU(电源分配单元)环节在高功率密度需求驱动下，单机柜NVL72 GB300价值量达4.37万美元，全球智能PDU市场2030年将达55.3亿美元。BBU(电池备份单元)的标配化趋势更为明显，单机柜NVL72的BBU价值量约7200美元，全球市场规模预计2031年达5.86亿美元。
被动元件领域也迎来需求扩容。AI服务器功率密度提升对电容、电感性能提出更高要求，村田电子的多层陶瓷电容、KEMET的多材质电容、Eaton的高功率密度电感等产品占据优势地位。国产厂商中，江海股份等企业在高压直流化趋势下加快技术追赶。圣邦股份通过持续研发投入，在信号链与电源管理类芯片领域形成技术壁垒，上半年营收18.19亿元，同比增长15.37%，目前正筹划H股上市。芯朋微则凭借工业市场突破实现高增长，其48V输入数模混合电源芯片、超大电流EFUSE芯片等产品推动工业市场营收同比增长57%。
