在半导体行业业绩压力持续的背景下，晶升股份（688478）宣布启动重大资产重组计划。根据9月8日晚间披露的预案，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购北京本尚科技合伙企业等10名股东持有的北京为准智能科技股份有限公司100%股权，并同步募集配套资金。此次交易虽不构成重大资产重组，但因涉及关联方而构成关联交易。
标的公司为准智能深耕无线通信测试领域，其核心产品包括无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源，已形成覆盖无线通信产品检测的完整解决方案。晶升股份表示，此次并购将使公司业务从半导体设备制造向上游终端应用领域延伸，实现产业链垂直整合。行业分析人士指出，通过并购整合产业链资源，企业能够形成技术、市场与资源的协同效应，这既符合产业升级趋势，也体现了资本市场服务实体经济的导向。
财务数据显示，晶升股份当前资金状况备受关注。截至今年6月末，公司货币资金余额约1.1亿元。对于资金安排，公司相关负责人透露，除账面资金外，企业还持有充足的自有资金用于现金管理，预计本次交易不会对日常经营产生重大影响。不过，由于审计评估工作尚未完成，标的资产最终定价仍待确定，交易各方将参照专业评估报告协商定价。
业绩层面，晶升股份正面临严峻挑战。作为2023年登陆科创板的半导体设备供应商，公司主营晶体生长设备研发制造，产品涵盖半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉等。财务数据显示，2023年至2024年，公司营收从4.06亿元微增至4.25亿元，但净利润却从7101.75万元下滑至5374.71万元。今年上半年，公司业绩出现更大幅度波动，营业收入同比下降20.29%至1.58亿元，净利润由盈转亏达745.09万元，扣非后亏损更扩大至1973.75万元。公司解释称，行业周期波动、产品结构调整及光伏产品毛利率下降是导致亏损的主要原因。
对比之下，标的公司为准智能展现出较强的盈利能力。未经审计的财务数据显示，2023年至2025年上半年，该公司营业收入从7073.16万元增长至1.15亿元，净利润更从111.14万元跃升至2809.41万元。这种业绩反差或许正是晶升股份寻求并购的重要考量。
针对业绩困境，晶升股份已制定应对策略。公司表示将加大半导体领域研发投入，重点突破碳化硅12英寸技术，同时完善内部管理体系，通过降本增效提升运营效率。在战略层面，企业计划在业务协同领域寻找优质合作伙伴，借助并购重组等手段增强持续经营能力。这种"内生增长+外延扩张"的双重策略，反映出公司应对行业周期的积极态度。
资本市场对本次重组反应迅速。9月9日交易时段，晶升股份股价高开0.02%后迅速下挫，盘中最大跌幅接近12%，最终收跌9.14%报37.97元/股，当日成交金额达2.72亿元，总市值缩水至52.54亿元。这种股价波动既反映市场对重组方案的审慎态度，也体现出投资者对半导体行业周期性的担忧。
