在盖世汽车主办的2025第五届汽车芯片产业大会上，车规级芯片国产化进程成为核心议题。为旌科技副总裁赵敏俊以《车规级芯片设计筑牢智能汽车的安全基石》为题发表演讲，指出车载芯片已成为智能汽车发展的核心支撑，其安全性和可靠性直接决定中国汽车产业在全球竞争中的地位。
随着汽车电子电气架构从集中式向分布式演进，高端智能汽车的芯片搭载量已突破千颗。赵敏俊强调，这一变革对芯片算力、功耗、可靠性及功能安全提出了严苛要求。他以智能驾驶、智能座舱和整车控制系统为例，指出芯片的失效可能导致严重安全隐患，因此“车规芯片的安全必须从设计源头抓起”。
为旌科技在芯片开发中，将功能安全（Functional Safety）和预期功能安全（SOTIF）贯穿全流程。以“为旌御行”系列智能驾驶芯片为例，该产品在架构设计阶段即融入多项安全机制，包括异构多核架构中的冗余计算单元、实时安全监控模块、故障注入与自愈机制等。赵敏俊透露，该芯片通过硬件与软件的深度协同，在能效比等性能指标上实现优化，同时严格遵循ISO 26262 ASIL-D级别安全设计流程，确保系统在复杂场景下的高可信度和高可用性。
在圆桌对话环节，赵敏俊进一步提出，中国车规级芯片需从“可用”向“好用、放心用”跨越。他呼吁行业建立完整的安全标准和验证体系，推动芯片、软件与整车的协同设计，避免因标准缺失导致产业断层。“国产芯片不能仅追求算力提升和制程进步，更要通过安全认证和场景验证，让主机厂和消费者真正信任。”
当前，智能驾驶技术加速落地，中国汽车芯片产业迎来关键发展期。赵敏俊总结，只有掌握安全可靠的核心技术，中国智能汽车才能在全球竞争中占据主动。为旌科技通过“安全为先”的设计理念，正在为行业构建坚实的底层支撑，助力中国汽车产业行稳致远。
