随着人工智能技术持续突破，云计算产业迎来价值重估窗口。中邮证券分析指出，AI大模型训练与千行百业智能化转型双重驱动下，算力基础设施供需矛盾日益凸显。作为连接硬件与应用的枢纽，AI基础设施需同步适配硬件迭代速度与应用场景需求，由此催生出算力层硬件升级、中间层技术突破、应用层场景落地的全产业链投资机遇。云计算服务商通过技术架构优化与算力资源整合，正在重构行业估值体系。
新能源汽车智能化进程为半导体产业打开新增长空间。浦银国际研究显示，2025年智能驾驶市场呈现"两端发力"特征：自主品牌通过"智驾平权"策略推动高速NOA功能向15万元级车型渗透，头部企业则在端到端算法架构上持续突破。这种技术迭代与市场下探的双重驱动，使智驾芯片市场形成量价齐升态势。本土供应商凭借定制化解决方案与量产经验，在国产替代趋势中加速抢占市场份额，部分企业已进入国际车企供应链体系。
PCB行业迎来AI驱动的景气周期。国海证券数据表明，2024年以来随着AI服务器、5G基站、消费电子等终端需求复苏，PCB市场规模进入扩张通道。作为PCB核心原材料的覆铜板，其成本结构中铜箔、树脂、玻纤布占比达70%以上。特别是适用于高频高速场景的特种覆铜板，已成为AI服务器、800G光模块等高端产品的关键基材，相关材料企业订单能见度已延伸至2026年。
全球算力竞赛推动光模块行业持续高景气。国金证券跟踪显示，OpenAI与meta近期相继公布重大投资计划：前者拟在印度建设超1吉瓦数据中心，后者承诺到2028年投入6000亿美元用于美国数据中心建设。这些超级工程带动800G/1.6T光模块需求激增，国内龙头厂商凭借技术迭代优势与产能弹性，在海外市场份额持续突破，季度出货量环比增速保持在25%以上。
固态电池产业化进程超出市场预期。东吴证券根据EVTank数据测算，2030年全球固态电池出货量将达614GWh，2024-2030年复合增长率超80%。中国市场规模将在2027年进入加速期，2030年突破200亿元。作为典型的"0-1"创新领域，固态电池在动力、储能、消费电子等多场景的应用潜力，正吸引资本市场持续关注。年内多家企业将公布半固态产品装车数据，产业化临界点渐行渐近。
