智能电动汽车、人形机器人与低空飞行器（eVTOL）正加速走向技术融合，未来五年全球市场规模或突破2800亿美元。这一趋势在武汉东湖高新区（光谷）得到集中体现——国内首个聚焦“三大件”的聚合智能产业平台于近日落地，旨在通过技术协同与产业联动，推动智能网联、低空经济与机器人领域的创新突破。
光谷的产业基础为聚合发展提供了有力支撑。作为国内唯一的国家存储器基地和全球最大的光通信研发生产基地，该区域已聚集超300家智能产业链企业。其中，智能网联领域培育了光庭信息、高德红外等本土企业；低空经济领域集中了武汉80%的无人机产业链资源；人形机器人领域则覆盖整机、核心部件及系统研发等全环节，形成33家企业的产业集群。
车百会发布的《聚合智能产业发展报告》指出，三大领域在关键技术上存在显著共性。移动控制方面，自动驾驶算法与硬件可通过调整应用于机器人和低空飞行器；人机交互领域，语音识别、手势控制等技术可跨场景迁移，例如汽车智能座舱技术有望延伸至飞行器操控；能源动力层面，电池、电机、电控技术的相似性达80%-90%，为技术复用提供了基础。
成本优化是技术协同带来的直接效益。车百会理事长张永伟表示，智能汽车领域积累的研发体系、人才资源及算力基础设施可向其他领域迁移，数据复用与错峰使用进一步摊薄成本。以工业机器人为例，当前单台成本约30万-100万元，随着共性技术突破，未来有望降至10万-20万元。
供应链的跨界融合正在加速。宁德时代向峰飞航空投资数亿美元研发航空电池，英伟达Orin、Thor芯片同时服务于智能驾驶与机器人领域，速腾聚创等激光雷达企业也推出机器人解决方案。汽车制造领域的数控加工、精密装配等技术，通过优化后已应用于eVTOL和机器人生产。
报告预测，到2030年，聚合智能产业全球市场规模将超2800亿美元，国内市场突破1200亿美元，有望成为继电动载人汽车、锂离子蓄电池和太阳能电池之后的出口新引擎。张永伟建议，需推动单一部件企业向聚合领域拓展，例如在同一场景中叠加自动驾驶、机器人与低空飞行应用，同时建立跨产业标准检测平台，实现认证结果跨行业复用。
针对数据安全、伦理道德等共性问题，报告提出构建包容式监管体系，通过协同管理机制平衡创新与风险。这一模式或为全球智能产业融合提供中国方案。
