据IPO早知道消息，速腾聚创就“涉嫌侵犯自研SPAD芯片相关技术秘密”起诉芯片设计公司灵明光子一事在过去两天引起了广泛关注，该案也被视为“激光雷达SPAD芯片第一案”。
彼时，速腾聚创给出的回复是，“灵明光子的行为涉嫌侵犯商业秘密，不仅损害了速腾聚创因长期研发投入所获得的技术成果与市场优势，也对创新环境造成了负面影响。因此，速腾聚创寻求通过法律途径维护自身合法权益，要求灵明光子停止涉案行为并承担相应法律责任。”而灵明光子则在官方微信公众号发表声明称，“截至目前，我司未收到任何法律函件。” 。
「IPO早知道」从多个知情人士处获悉，深圳市中级人民法院日前已受理此立案申请。
这里需要指出的一点是，案件本身将交由法院与相关法律条文来做最终定夺；但更重要的是，这一案件的发生及后续发展或将对整个激光雷达行业乃至整个科技产业产生一定的启示作用。
本次速腾聚创与灵明光子的纠纷源于“芯片”——2021年起，速腾聚创与灵明光子联合探索SPAD-SoC技术，据知情人士的描述，该项目主要是速腾聚创开放自身SoC架构与灵明光子联合攻关，灵明光子基于自身技术优势研发优化SPAD像素结构。然而，2023年合作成果试产性能未达预期，合作中止。此后，速腾聚创独立研发，于2024年成功实现全球首款二维扫描大面阵SPAD-SoC芯片的规模量产，应用于E1系列激光雷达。这是全球首个也是截至目前唯一实现规模量产的二维扫描大面阵SPAD-SoC。
灵明光子则于2023年初芯片设计完成并tape-out，于同年推出了ADS6311芯片，计划于2025年量产，据传已有多家激光雷达公司将采用该芯片在2026年推出产品。争议焦点在于，据业内说法，灵明光子在未获授权情况下，将源自速腾的SoC设计售予其竞争对手，直接挑战技术合作底线，触发本次诉讼。
事实上，早在成立伊始，速腾聚创就已将“芯片化”作为自己的核心战略之一并投入了大量的人力资源和财力资源，后于2022年实现了SPAD-SoC芯片和2D VCSEL技术突破，目前这两大核心芯片均已通过汽车电子领域最严苛的AEC-Q系列车规认证，使其成为全球唯一一家实现数字激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均满足车规标准的企业。这里需要指出的一点是，车规级SPAD芯片的开发与量产绝非易事，直至今日全球范围内都只有少数几家公司达成这一目标。
不可否认的是，激光雷达行业竞争已进入以芯片为核心的下半场。行业共识在于，数字化激光雷达的价值凸显，其背后核心是芯片化实力的较量。在不久前的速腾聚创第三季度财报电话会上，速腾聚创CEO邱纯潮就曾再次强调，激光雷达的终极竞争其实是在芯片层面。
某种程度上而言，本次速腾聚创与灵明光子之间的诉讼，虽为个案争议，却清晰表明：中国科技产业的竞争已从市场拼杀深入至核心技术定义权的博弈。
一方面，激光雷达行业竞争逻辑正从“产品集成”转向“芯片掌控”。随着激光雷达向车载前装市场渗透，下游车企对供应商的技术自主性、供应链安全性提出了更高要求。能否掌握SPAD等核心芯片的自研能力，已成为决定企业市场地位与定价权的关键。未能掌握核心芯片能力的企业，不仅将受制于供应链风险，更可能因技术依赖而丧失竞争主动权。
另一方面，此案也为技术创新环境的保护敲响了警钟。速腾聚创的诉讼不仅是自我保护，亦被视为对行业“重合作、轻边界”惯例的反思，有望推动建立“投入者受益、侵权者担责”的良性秩序。
