华为全联接大会2025今日拉开帷幕，昇腾系列多款芯片的详细信息成为焦点。此次公布的芯片包括昇腾950PR、950DT、960及970的部分参数，展现了华为在AI计算领域的持续创新。
昇腾950系列芯片在性能上实现了显著突破。该系列新增对低精度数据格式的支持，向量算力得到大幅提升，同时互联带宽扩展至原来的2.5倍。更引人注目的是，950系列首次搭载华为自研HBM（高带宽内存）技术，其中950PR型号通过优化推理Prefl性能，为推荐业务提供了更强劲的算力支持；950DT型号则聚焦于推理Decode性能和训练效率的提升，同时扩大了内存容量与带宽。
关于昇腾960芯片，华为透露其计划于2027年第四季度正式推出。目前该芯片的规格仍在规划阶段，具体参数尚未最终确定，但业界对其性能表现充满期待。
此次大会上，华为还展示了昇腾970的部分信息，但具体技术细节尚未完全公开。业内人士分析，随着AI技术的快速发展，华为昇腾系列芯片的持续升级将进一步巩固其在全球AI计算市场的地位。
