新思科技中国30周年庆典暨2025年开发者大会在上海西岸国际会展中心盛大启幕。这场以“从芯片到系统”为主题的科技盛会，汇聚了全球半导体行业领袖、技术专家及跨界创新者，共同见证新思科技在华三十载的技术积淀与战略升级。大会通过主题演讲、高峰论坛和技术分论坛，系统展示了新思科技在智能系统时代的创新路径。
新思科技全球高级副总裁兼中国区董事长葛群在开幕致辞中，回顾了公司扎根中国的历程。1995年，新思科技以捐赠百万美元Design Compiler软件开启在华业务，次年通过参与国家“909工程”深度融入中国芯片产业。2000年代，通过并购Avanti等战略举措，新思科技逐步构建起EDA与IP领域的全球领导力。葛群强调：“技术创新与人才培育是产业发展的双轮驱动。”2019年，他将中国用户大会升级为开发者大会，旨在打造技术交流与灵感碰撞的开放平台。
在战略转型环节，新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）宣布完成对Ansys的收购，标志着公司正式迈入“系统级工程”新纪元。他指出，面对机器人、自动驾驶等复杂智能系统的崛起，单一技术方案已无法满足需求。新思科技通过整合模拟与芯片设计能力，推出覆盖电子、热力、机械等多物理场的系统级解决方案，同时依托AI智能体AgentEngineer™技术，实现EDA全栈的智能化升级。盖思新比喻道：“这如同汽车行业从ADAS向L5级自动驾驶的演进，我们将构建从基础能力到自主决策的智能体生态系统。”
高峰论坛环节，台积公司（中国）副总经理陈平、波音民机集团全球副总裁高思翔等跨界嘉宾展开深度对话。陈平透露，台积电正通过AI与数字孪生技术优化芯片集成度与能效比；高思翔则以航空制造业为例，强调数字孪生技术可将研发周期缩短30%，成本降低25%。灵巧智能CEO周晨提出“系统即产品”理念，认为需将人类经验数字化以构建更逼真的物理世界模型。新思科技中国区副总经理姚尧总结道：“数字孪生正在重塑工程范式，未来开发者需具备跨学科思维与系统视角。”
大会同期举办的12大技术分论坛，覆盖生成式AI、智能汽车、RISC-V架构等前沿领域。近百位专家与开发者围绕“芯片-软件-系统”协同创新展开讨论。百家合技术发行负责人周罕分享了AI在游戏产业的应用案例，指出智能体技术已渗透至内容生成、测试优化等全流程。新思科技通过融合电子仿真与多物理场分析，为客户提供高保真系统级数字孪生服务，助力客户降低40%研发成本。
这场持续两天的科技盛会，不仅展现了新思科技从芯片设计向系统创新的战略跃迁，更通过开放生态凝聚了全球创新力量。从学术界到产业界，从硬件开发到智能系统构建，新思科技正以技术整合与人才赋能，推动中国乃至全球科技产业迈向更高维度。
