芯片行业迎来重大合作动态，英伟达与英特尔宣布达成深度战略合作，前者将向后者投入50亿美元资金，共同推进下一代数据中心及客户端处理器的研发工作。这一举措被视为重塑PC与数据中心市场格局的关键一步，同时对亚洲半导体供应链产生差异化影响。
摩根大通最新研究报告指出，此次合作的核心在于产品设计层面的协同，而非制造环节的转移。尽管英特尔可能在未来承接部分英伟达产品的代工业务，但短期内台积电的领先地位仍难以撼动。报告特别强调，首批合作产品预计将继续由台积电生产，这主要得益于其在高性能计算代工领域的技术优势。目前双方尚未宣布采用英特尔的18A或14A先进制程节点，反映出后者在工艺成熟度上仍需提升。
对于台积电而言，短期风险处于可控范围。分析师认为，即使未来出现部分订单分流，适度竞争反而有助于缓解其因绝对市场主导地位可能引发的监管压力。从长期看，这种竞争格局可能比完全垄断更有利于行业健康发展。不过报告也承认，随着英特尔逐步完善先进制程能力，台积电或将面临温和但持续的竞争挑战。
联发科在此次合作中承受的冲击更为直接。作为英伟达在PC领域的前任独家合作伙伴，其与英伟达在计算和汽车芯片领域的合作优势将因英特尔的介入而被削弱。摩根大通分析指出，英特尔x86架构与英伟达GPU的组合可能形成更具竞争力的产品方案，特别是在AI工作站市场。相比之下，基于Arm架构的Windows生态系统发展持续低于预期，这进一步压缩了联发科的市场拓展空间。尽管其首款与英伟达合作的PC芯片即将量产，但长期发展前景已显黯淡。
AI PC市场有望成为最大受益者。当前该品类增长乏力，主要受制于两大因素：英特尔现有处理器搭载的NPU性能不足，以及高通等ARM阵营供应商未能实现预期增长。分析师认为，英伟达的图形与AI技术若能与英特尔CPU深度整合，可能催生更具吸引力的产品组合，从而推动市场进入新的增长周期。特别是英特尔最新Lunar Lake处理器市场反响平平的背景下，这种技术融合显得尤为关键。
从供应链角度看，此次合作的影响呈现明显分化。与英特尔产品设计直接相关的厂商将获得显著利好，而代工设备供应商的受益程度相对有限。报告特别提到，市场对英特尔扩大资本支出的预期，仍取决于其14A制程能否赢得更多客户信任。目前来看，合作带来的订单增长主要集中于产品端，而非制造环节，这导致供应链上下游企业的受益程度出现明显差异。
