在PCB行业持续创新与拓展的浪潮中，世运电路与沪电股份两大企业近日分别披露了其最新业务进展与战略布局，为行业注入新的活力与发展动力。
世运电路在投资者关系活动记录表中透露，其“芯创智载”新一代PCB产品凭借高技术含量与复杂工艺，价格较传统产品有大幅提升。该产品采用创新的嵌埋工艺，将功率芯片直接嵌入PCB板内，从而优化信号传输路径与散热性能，显著提升系统功效与可靠性。这一创新产品广泛应用于新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能及航空航天等多个前沿领域。据公司透露，该项目预计将于2026年中正式投产，目标客户聚焦于人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器及AI智能眼镜等新兴领域的客户群体。
与此同时，世运电路还积极布局对外投资，通过一系列谨慎且富有前瞻性的投资举措，不仅为公司带来了可观的收益，更进一步增厚了利润，提升了公司的综合竞争力与市场价值。这一系列动作显示出世运电路在行业变革中的敏锐洞察与积极应对。
另一边，沪电股份也在9月17日披露的投资者关系活动记录表中分享了其最新动态。随着AI驱动的服务器、数据存储及高速网络基础设施需求的持续增长，以及新兴应用领域的不断拓展，沪电股份迎来了新的发展机遇。公司近两年加快资本开支步伐，2025年上半年财报显示，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金高达约13.88亿。
在产能扩张方面，沪电股份于2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，该项目已于2025年6月下旬正式开工建设，预计将于2026年下半年开始试产并逐步提升产能。此举旨在进一步扩大公司高端产品产能，更好地满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。
沪电股份还介绍了其海外战略布局的最新进展。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户的正式认可。该生产基地的顺利运营成为公司海外战略布局的关键支撑。公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放。预计2025年末可接近合理经济规模，为后续经营性盈利目标的实现奠定坚实基础。
