2025骁龙峰会·中国近日在北京古北水镇拉开帷幕，荣耀作为中国AI终端创新领域的标杆企业，携多项端侧AI技术突破亮相峰会，引发全球科技界高度关注。此次展示的前沿成果涵盖端侧智能体、多模态大模型端侧部署及低bit量化技术，标志着中国科技企业正从“技术跟随者”向“标准定义者”转型，为全球终端产业开辟了区别于纯云端依赖的全新发展路径。
海外权威科技媒体《The Verge》与《Forbes》均重点报道了荣耀与高通在端侧AI领域的深度协作，认为双方合作成果为下一代智能手机演进提供了关键技术范式。这种超越传统“芯片+终端”供应链关系的合作模式，已升维为共同定义产业未来的“共创联合体”，推动技术标准共建与生态全球化实践。
在AI技术演进方面，荣耀与高通此前已达成多项里程碑。从MagicLive智慧引擎的YOYO主动服务，到基于平台级AI的全场景信任环互联，再到端侧大模型赋能的“任意门”功能，双方持续突破技术边界。即将发布的荣耀Magic8系列与MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，通过芯片性能与智能体的深度融合，重塑高端用户交互体验。
荣耀提出的阿尔法战略以端侧AI为核心驱动力，通过技术创新、标准共建与生态开放，在全球智能终端领域刻下“中国定义”印记。针对第五代骁龙8至尊版平台，双方研发出端侧智能体、多模态大模型部署及低bit量化等创新技术，共同开启“手机智能体与性能双擎时代”。
荣耀Magic8系列旗舰新品被定义为“最强自进化AI手机”，其创新覆盖硬件性能、系统交互与应用生态三大领域。设备可基于用户习惯动态调整性能参数，释放超越硬件参数的潜能。为推动智能体高效部署，荣耀与高通联合研发的高效能端侧AI模型方案实现两大突破：端侧低bit量化技术节省30%存储空间，推理速度提升15%且功耗降低20%；新一代向量化检索技术使多模态数据匹配速度提升400%，构建起毫秒级响应的语义索引系统。
这些技术突破源于荣耀对端侧AI发展路径的深刻理解——真正的智能应基于隐私保护，实现设备端的快速响应。高效能方案不仅降低计算存储成本，更简化了个人知识库搭建流程。依托此能力，荣耀首发由智能体驱动的AI追色功能，用户通过语音指令即可完成图片检索、关键色提取与精准追色，将专业图像处理流程简化为“一句话操作”。
荣耀终端公司副总裁方飞透露，未来端侧智能体将支持200+垂域场景（覆盖衣食住行）与3000+通用场景（涵盖Top100应用），推动智能体从特定任务执行向通用化服务跨越。荣耀与高通将共同推动智能手机行业进入“通用Agent元年”，开启端侧AI应用新阶段。
在性能技术领域，双方三年前成立的联合实验室已落地多项核心技术，包括芯片缓存分区管理、AI能效调度优化、Vulkan图形栈升级及AI超分技术等。此次发布的超融核架构将荣耀Turbo X性能引擎与高通Oryon芯片架构深度融合，实现对SOC微架构的资源精准调度，为Magic8系列带来持久续航与流畅操作体验。
基于超融核架构，荣耀在骁龙平台首发GPU-NPU异构AI超分超帧技术。该技术通过深度学习游戏场景特征，结合高通芯片AI算力，对低分辨率画面进行实时渲染推理，输出高帧率高清画面。相较于传统方案，异构架构降低游戏时延并减少画面抖动，配合MagicOS 10的SOTA级多模态感知大模型，使Magic8系列具备更自然的交互能力与跨场景适应力。
通过与高通等国际伙伴的开放协作，荣耀正推动端侧AI成为全球终端产业新范式。Magic8系列的“智能体+性能”双擎技术使其更懂用户个性化需求，打造出千人千面的使用体验。这既展现了深度联调释放芯片潜力的技术实力，也凸显了荣耀在端侧AI与自进化领域的领军地位，为全球产业贡献了兼具普适性、高效性与隐私安全的“中国方案”。
