在近期举办的GTC 2025大会上，英伟达公司向全球科技界展示了其革命性的Vera Rubin超级芯片。这款由英伟达首席执行官黄仁勋亲自揭晓的芯片，标志着计算技术领域迈入全新阶段。
该超级芯片采用创新架构设计，主板集成了Vera CPU与双Rubin GPU的组合。存储系统配置了多达32个LPDDR内存插槽，GPU部分则搭载了最新一代的HBM4高带宽显存，为数据处理提供强大支持。
据技术披露，Rubin GPU已进入台积电代工的实验室测试阶段。每颗GPU配备8个HBM4接口，采用与光罩尺寸相当的双核心芯片设计。与之配套的Vera CPU则拥有88个定制Arm架构核心，可实现176线程并行处理能力。
生产计划显示，Rubin GPU将于2026年第三或第四季度启动量产。这个时间节点与现有Blackwell Ultra"GB300"Superchip平台的全面量产计划基本同步，甚至可能提前实现。
基于该芯片的Vera Rubin NVL144平台展现出惊人性能。其双芯片组合可提供50 PFLOPS的FP4精度算力，配备288GB HBM4显存。CPU部分延续88核心176线程设计，NVLINK-C2C互联带宽达到1.8TB/s。
在整体性能方面，NVL144平台实现了3.6 Exaflops的FP4推理算力和1.2 Exaflops的FP8训练算力，较前代GB300 NVL72提升约3.3倍。系统显存带宽达13TB/s，快速存储容量扩展至75TB，分别提升60%。通信能力方面，双NVLINK与CX9通道的最高速率分别达到260TB/s和28.8TB/s。
英伟达的技术路线图还揭示了更高端的Rubin Ultra NVL576平台规划。该系统将于2027年下半年推出，GPU规模扩展至四颗Reticle尺寸核心，CPU架构保持不变。性能指标显示，其FP4精度算力可达100 PFLOPS，配备1TB HBM4e显存（通过16个接口实现）。
在终极性能表现上，NVL576平台将实现15 Exaflops的FP4推理算力和5 Exaflops的FP8训练算力，较GB300 NVL72提升14倍。显存带宽达到4.6PB/s，快速存储容量增至365TB，分别是前代的8倍。通信能力方面，NVLINK与CX9通道的传输速率分别提升至1.5PB/s和115.2TB/s。
