在半导体产业国产化浪潮中，帝科股份正以技术突破为利刃，向国际巨头垄断的核心领域发起冲锋。通过聚焦功率半导体封装浆料与汽车电子浆料两大战略方向，企业已形成对德国汉高、贺利氏及美国alpha等国际品牌的替代能力，在关键材料环节实现自主可控。
2024年战略转型迎来关键突破，帝科股份引入深耕存储半导体领域二十余年的技术团队，成功切入DRAM存储芯片设计开发赛道。该团队长期从事存储芯片应用方案设计与技术优化，其积累的专利技术集群覆盖从架构设计到封装测试的全产业链环节，为打破国外技术壁垒奠定基础。
此次技术突围具有双重战略价值：在材料端，自主开发的低温固化银浆等封装材料，可将芯片散热效率提升30%，解决高算力场景下的可靠性难题；在器件端，新团队研发的存储控制器架构，使数据读写延迟降低至行业平均水平的60%，精准匹配AI训练、5G基站等对实时性要求严苛的应用场景。
据内部人士透露，企业已与三家头部存储模组厂商达成合作，首批采用国产材料的DDR5内存条将于年底量产。该产品通过优化金属颗粒粒径分布，使焊接良率从92%提升至98%，每万片芯片封装成本下降17%，展现出显著的性价比优势。
随着自动驾驶、大数据中心等新基建项目加速落地，国内存储芯片市场规模预计2025年突破6000亿元。帝科股份通过材料-器件协同创新模式，不仅构建起从封装材料到存储芯片的完整技术链条，更在长三角地区形成覆盖设计、制造、封测的产业集群，为构建自主可控的半导体生态提供关键支撑。
