AMD近日宣布，将与OpenAI开展深度合作，计划自2026年起分阶段部署总计6吉瓦算力的图形处理器，以满足人工智能领域快速增长的计算需求。此次合作的核心是AMD最新一代MI450芯片，预计于2026年下半年率先投入1吉瓦算力的部署，相当于约5万片采用CoWoS-L封装技术的芯片。
供应链消息显示，AMD的CoWoS封装产能已为合作预留充足空间。据行业分析师透露，AMD 2026年CoWoS订单总量预计达6万至8万片，其中80%至90%将用于MI400系列芯片生产。即便以最保守估计，现有产能也完全能覆盖OpenAI首批1吉瓦部署需求，不会对AMD的供应链造成显著压力。
从产业链影响来看，此次合作将直接带动高带宽内存（HBM）和GPU互联技术（UALink）相关企业的发展。三星电子已被确定为MI450芯片HBM4内存的主要供应商，而完整的UALink互联标准需等到2027年MI500系列量产时才能实现。不过市场分析认为，高预期订单已促使相关供应商股价提前出现积极反应。
针对英伟达可能受到的冲击，行业专家指出，部署如此大规模的AI算力集群面临诸多技术挑战。参考英伟达在机柜级服务器领域的经验，AMD需要克服散热、能效和系统集成等多重难题。英伟达当前正通过持续创新提升产品竞争力，力求在AMD解决方案完全成熟前巩固市场优势地位。
市场研究机构认为，只要全球AI算力需求保持增长态势，OpenAI与AMD的合作对现有市场格局的影响将较为有限。人工智能领域对计算资源的渴求持续攀升，不同技术路线之间的竞争反而可能推动整个行业的技术进步。
