天承科技凭借其多元化的产品矩阵，已在印制电路板、半导体封装基板、显示面板等多个高精尖领域占据重要地位。其核心技术覆盖从基础材料处理到先进制程工艺的全链条，尤其在金属化技术领域展现出显著优势。
在封装基板与印制线路板领域，天承科技通过持续技术创新，已实现与国际头部企业的同台竞技。其自主研发的聚酰亚胺、PET树脂及ABF材料表面金属化方案，凭借卓越的稳定性与兼容性，成功打入主流封装载板厂商及全球顶级设备制造商的供应链体系。该技术突破不仅解决了高端材料加工的工艺难题，更为5G通信、AI芯片等前沿领域提供了关键支撑。
半导体封装领域，天承科技构建了覆盖再布线层（RDL）、凸点互联（Bumping）、硅通孔（TSV）及玻璃基板通孔（TGV）的全系列电镀解决方案。其产品通过多家知名封装企业的严苛认证，性能指标达到国际领先水平。特别在TGV金属化技术方面，公司通过产学研深度协同，率先实现技术产业化，与行业龙头共建的联合实验室已进入量产验证阶段。
2023年成为天承科技技术转化的关键节点。公司成功开发出适用于半导体先进封装的RDL/Bumping/TSV电镀添加剂及晶圆级大马士革工艺专用化学品，相关产品通过多家头部企业的工程验证。次年，公司正式成立半导体事业部，并完成集成电路专用湿电子化学品产线的智能化升级，标志着其从材料供应商向系统解决方案提供商的战略转型。
面对全球半导体产业链重构的机遇，天承科技持续加大研发投入，构建了覆盖基础研究、工艺开发到产业化的完整创新体系。通过与顶尖OEM企业的深度合作，公司正在推动多项核心技术的国产化替代，其研发的低温低应力电镀工艺已应用于3D芯片堆叠封装，有效提升了高密度集成的可靠性。
