在近期举办的“2025骁龙峰会·中国”上，AI智能体（Agent）成为芯片供应商、手机与PC制造商以及AI技术解决方案提供商热议的焦点。业内普遍认为，2025年不仅是AI智能体从云端走向终端设备的关键节点，更是其普及应用的重要窗口期。荣耀终端产品线总裁方飞在峰会上指出，今年将开启“手机智能体与性能的引擎时代”；小米AI产品经理李豪杰则透露，其个性化端侧AI已实现无需输入即可生成内容的功能，并具备环境感知能力；金山办公生态合作负责人张宁介绍了基于WPS灵犀的“原生Office办公智能体”，展现了智能体在办公场景的深度融合。
AI智能体的落地对终端芯片提出了更高要求。谷歌云定义显示，智能体需具备多模态信息处理能力，可同时处理文本、语音、视频等数据，并实现自主学习与独立决策。与被动响应的AI助理不同，智能体能以目标为导向主动完成任务。这一特性依赖于生成式AI与基础模型的多模态功能，而多模态数据的复杂性需要异构计算架构的支持——以NPU为核心，协同CPU与GPU共同完成计算任务。
高通最新发布的第五代骁龙8至尊版芯片，正是为满足这一需求设计的异构AI引擎。其核心由自研Oryon CPU、Adreno GPU与全新Hexagon NPU组成，三者分工明确：CPU负责即时响应任务，GPU通过独立显存加速AI负载，NPU则专注运行大语言模型与复杂推理。例如，在图像识别场景中，12个标量加速器可处理经典AI任务并支持大模型推理；8个向量加速器能加速像素级图像模型，延长语音模型上下文窗口；张量加速器则针对视觉大模型等复杂用例进行优化。芯片集成的传感器中枢可在保护隐私的前提下，构建用户个性化知识图谱。
内存带宽与模型量化技术是端侧部署的另一关键。第五代骁龙8至尊版首次支持64位内存架构，使NPU可访问超4GB RAM，显著提升大模型训练效率与推理速度。其LP DDR5x内存频率达5.2GHz，进一步优化了响应速度。在模型轻量化方面，Hexagon NPU支持的INT2与FP8精度技术，通过降低参数精度减少内存占用，同时保持模型准确性。高通技术总监万卫星透露，该芯片在三十亿参数大语言模型上的出字速度可达220token/s以上。
CPU与GPU的性能突破同样为智能体提供了算力支撑。第三代Qualcomm Oryon CPU采用4.60GHz超级内核与3.62GHz性能内核，单核性能提升20%，多核性能提升17%，能效提升35%。新一代Adreno GPU性能提升23%，光追性能提升25%，能效优化20%，并首次引入18MB独立高速显存。这一设计不仅降低整机功耗10%，提升游戏性能38%，还为AI影像功能（如实时视频分析、相册增强）带来更快的推理响应。
在PC领域，高通同步推出了面向笔记本电脑的骁龙X2 Elite Extreme与骁龙X2 Elite平台。其中，X2 Elite Extreme集成3nm制程的第三代Oryon CPU，拥有12个超级核心与6个性能核心，主频达5GHz，成为首款支持该频率的ARM兼容CPU。其搭载的NPU具备80TOPS AI处理能力，可支持Windows 11 AI+ PC上的并发AI体验。高通产品管理副总裁Nitin Kumar强调，该NPU的推理性能能满足生成式AI与智能体的计算需求。
终端厂商与芯片供应商的深度协同，成为推动智能体落地的核心动力。荣耀与高通联合研发的端侧AI模型方案，通过2-bit量化技术将模型存储空间压缩30%，推理速度提升15%，功耗降低20%。在峰会现场，荣耀演示的“智能体驱动的图像AI追色”功能引发关注：用户通过语音指令，让智能体YOYO将电影海报风格迁移至故宫照片，整个过程依赖低bit量化存储与向量检索技术实现高效处理。双方开发的新一代向量化检索技术，通过稠密向量编码将检索性能提升400%，多模态感知能力则使个人知识库构建更便捷。
PC端的创新同样显著。金山办公与高通合作，基于骁龙AI PC架构适配的WPS Office预发布版本显示，其启动速度较竞品提升20%，15MB Excel文件打开速度领先10%，10MB PPT文件打开速度领先10%。今年7月发布的WPS AI 3.0版本“WPS灵犀”，已实现通过自然语言完成文档创作、演示生成等功能。张宁表示，未来WPS灵犀将与骁龙AI PC硬件深度融合，构建协同增效的办公生态。
2025年既是高通成立四十周年，也是其入华三十周年。高通中国区董事长孟樸指出，AI将成为未来三十年与中国合作伙伴合作的核心。高通首席运营官Akash Palkhiwala透露，公司将与本土AI模型提供商及开发者合作，推动智能体AI在更多终端落地，并优化智能手机上的AI功能体验。
