三星电子晶圆代工业务近日再传捷报，继为任天堂Switch 2游戏机代工SoC芯片后，又成功斩获现代汽车智能驾驶芯片的8nm工艺制程订单。该合作项目聚焦现代汽车自主研发的普及型智能驾驶芯片，计划于2028年完成芯片开发，2030年正式投入量产。
根据合作协议，三星电子将负责这款车载SoC芯片的全流程代工生产。现代汽车方面透露，该芯片定位为大众车型标配的智能驾驶解决方案，未来将覆盖品牌旗下全系车型。这款基于8nm制程工艺的芯片，旨在通过优化算力与功耗平衡，为L2+级辅助驾驶系统提供核心算力支持。
值得关注的是，现代汽车同时推进着另一条高性能芯片研发路线。针对捷尼赛思等高端车型，现代正在开发具备更高算力的智能驾驶芯片。行业分析师指出，基于三星电子在先进制程领域的技术积累，其很有可能继续承接这款高性能芯片的代工订单，形成从主流到高端的完整产品矩阵覆盖。
此次合作标志着三星电子在车载芯片领域的技术实力获得国际车企认可。通过同时布局游戏主机芯片与汽车电子芯片两大市场，三星晶圆代工业务展现出在多元化应用场景下的技术适应能力。随着汽车智能化进程加速，半导体企业与整车制造商的深度绑定将成为行业重要趋势。
