集邦咨询TrendForce最新发布的行业分析指出，在全球半导体先进制程技术竞争中，台积电正通过强化专利布局巩固其技术领先地位。数据显示，2016至2023年间，该企业在光刻技术领域的专利申请量呈现爆发式增长，年均增幅接近一倍，与主要竞争对手三星、英特尔的技术差距持续扩大。
研究机构基于Patentfield专利数据库的深度分析显示，台积电在半导体光刻设备（国际专利分类号H01L21）领域的专利积累尤为显著。2010年代中期以来，其相关专利申请量进入快速增长通道，2023年达到1548件，较2016年的723件增长114%。若聚焦包含"光刻"关键词的技术专利，2023年932件的申请量较2016年的350件增长166%，呈现同步攀升态势。
该研究覆盖日本、美国、欧洲及中国等主要半导体技术市场的专利申请数据，特别关注涉及极紫外光刻（EUV）技术的核心专利。分析表明，台积电在EUV相关工艺、材料及设备优化等细分领域已形成系统性专利网络，为其3nm及以下先进制程的量产提供关键技术支撑。
值得关注的是，已退出半导体制造领域的美国科技巨头IBM，凭借其纽约奥尔巴尼研究中心持续保持技术影响力。尽管2014年剥离芯片制造业务，但该机构在光刻胶材料、多重曝光工艺等前沿领域仍保持活跃研发。目前IBM正与日本Rapidus公司合作推进2nm制程技术开发，通过技术授权模式持续参与全球半导体技术竞争。
行业分析师指出，这种"研发与生产分离"的模式正在重塑半导体产业格局。掌握核心专利的研究机构通过技术许可、联合开发等方式，依然能在产业链中占据关键节点。台积电与IBM的案例显示，无论是制造企业还是研发机构，持续的技术创新投入都是维持产业竞争力的核心要素。
