近期，有关苹果首款可折叠iPhone的传闻愈发密集。据多家外媒报道，这款备受期待的新品预计将在明年秋季新品发布会上与iPhone 18 Pro系列同步亮相。自今年下半年以来，关于该设备的起售价、屏幕尺寸、量产时间等核心参数的讨论持续升温，同时摄像头模组、铰链结构等零部件细节也陆续浮出水面。
最新消息显示，苹果可能在这款可折叠设备上彻底取消实体SIM卡槽，转而采用eSIM技术。这一设计思路与9月新发布的iPhone Air如出一辙，后者凭借极致纤薄的机身设计引发市场关注。长期跟踪苹果动态的资深科技记者透露，可折叠iPhone的内部结构优化将重点围绕空间利用率展开，移除实体卡槽可为电池、散热系统等组件腾出更多空间。
在通信模块方面，该设备将搭载苹果自主研发的C2蜂窝网络调制解调器。据知情人士称，这款新一代基带芯片相比iPhone 16e使用的C1和iPhone Air采用的C1X，在信号稳定性与能效比上有显著提升。业内人士分析，自研芯片的持续迭代体现了苹果摆脱供应链依赖、构建技术护城河的战略意图。
苹果官方曾就eSIM技术优势作出说明，强调其相比传统物理SIM卡具有三大核心优势：用户可远程切换运营商套餐的灵活性、通过加密技术提升的安全性能，以及全球超500家运营商支持带来的兼容性保障。这些特性在可折叠设备紧凑的机身设计中显得尤为重要，既能满足多卡用户需求，又能保持设备轻薄特性。
供应链消息显示，苹果正在与多家铰链制造商紧密合作，确保可折叠机构在经历20万次弯折后仍能保持屏幕平整度。同时，超瓷晶面板与柔性OLED屏幕的组合方案已进入最终测试阶段，这种材质组合既能抵御日常刮擦，又能承受反复折叠带来的应力变化。随着发布窗口临近，更多技术细节有望在后续测试机曝光中逐步揭晓。
