特斯拉首席执行官埃隆・马斯克近日在社交媒体平台X上宣布，公司已完成新一代AI5芯片的设计评审工作，并对该芯片的未来表现展现出高度信心。他同时透露，特斯拉已着手推进AI6和AI7芯片的研发进程，并对更远期的AI8芯片寄予厚望。
马斯克在发布的推文中详细描述了设计评审过程：“刚刚与加州和得州的芯片工程师团队完成了AI5的漫长设计评审。这款芯片必将带来突破性表现，而AI6和AI7的研发也将紧锣密鼓地展开。至于AI8，它将超越所有人的想象。”
据技术资料显示，AI5芯片作为特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）系统的核心组件，其运算性能预计达到2000至2500TOPS，是现款HW4芯片的5倍。这一性能跃升将使其能够支持更复杂的无监督学习算法，从而提升自动驾驶系统的决策能力。该芯片采用台积电3纳米N3P工艺制造，同时引入三星作为备用代工厂以确保供应链稳定性。
配套硬件方面，特斯拉为AI5/HW5系统开发了升级版FSD摄像头。这款由三星供应的“防天气镜头”内置加热元件，可在60秒内融化覆盖的冰雪，其镜头涂层强度达到现款Model Y摄像头的6倍，显著提升恶劣天气下的成像质量。
在芯片代工领域，特斯拉与三星的合作进一步深化。今年7月披露的协议显示，三星将承接价值165亿美元（约合人民币1170.74亿元）的AI6芯片生产订单。这一合作标志着特斯拉在芯片供应链多元化战略上迈出重要一步。
马斯克此前曾多次强调，特斯拉正在开发一种“基于纯视觉感知和自主AI芯片的通用全自动驾驶解决方案”。该系统将完全依赖摄像头输入和特斯拉自主研发的AI计算架构，旨在实现更接近人类驾驶的决策模式。随着新一代芯片的研发推进，这一技术路线有望获得更强大的硬件支撑。
