英特尔与英伟达近期宣布达成一项价值数十亿美元的合作协议，双方将联合开发面向数据中心及客户端市场的定制x86芯片。根据协议内容，英伟达将基于英特尔的x86知识产权（IP）设计专用CPU，用于其数据中心和AI基础设施；同时，英伟达的RTX GPU IP也将被集成到面向PC市场的x86片上系统（SoC）中。这一合作被视为两家科技巨头在高性能计算领域的深度联动。
针对业界关于英特尔是否会因此调整自身GPU研发路线的猜测，英特尔明确回应称，其自有GPU产品开发计划不受影响，将继续独立推进相关技术。英伟达提供的RTX IP将应用于特定类型的SoC产品，主要对标AMD的“Halo”系列设计，例如已推出的Ryzen AI MAX系列处理器。这类产品聚焦于移动平台的高性能计算需求，与英特尔原计划通过Arrow Lake Halo系列切入的市场高度重合。
AMD最初对这一合作表示“对自身产品阵容充满信心”，并强调将持续提供创新技术。然而，随着合作细节逐步公开，AMD在近期提交给监管机构的文件中调整了态度，指出该合作可能加剧市场竞争，对其产品定价构成压力。文件明确将英特尔与英伟达的联盟列为“经济与战略风险”，认为竞争对手的战略合作可能“通过更激烈的竞争和定价压力，对业务、财务状况及利润率产生实质性不利影响”。
从时间线来看，英特尔与英伟达联合开发的定制产品预计需数年才能上市。目前，AMD的Ryzen AI MAX系列已在移动平台占据先机，提供接近工作站级的性能。而英特尔原计划通过Arrow Lake Halo系列竞争该市场，但该项目已被取消，其首款Halo级芯片（基于Nova Lake-AX架构）预计最早要到2026至2027年才能推出。英伟达则计划于明年推出基于N1系列SoC的自有AI PC产品，进一步缩短与AMD的时间差。
面对双重挑战，AMD已启动应对措施。据行业消息，AMD正在为明年准备代号“Strix Halo”的产品更新，产能已全面释放。通过新增的SKU选项，AMD希望在掌上设备等细分市场扩大设计订单。技术层面，AMD计划依托基于Zen 6架构的下一代高性能CPU，以及即将发布的RDNA GPU新架构，构建技术护城河。
这场合作中，英特尔与英伟达的资源互补成为关键。英伟达将提供其领先的GPU IP，而英特尔则开放先进的封装技术及x86架构授权。这种深度整合可能重塑高性能计算市场的竞争格局。不过，AMD通过提前布局产品更新和技术迭代，试图在对手联合攻势形成前巩固市场地位。未来三年，三方在AI PC、数据中心等领域的技术博弈将成为行业焦点。
