近日，知名爆料人MLID（Moore's Law Is Dead）通过新视频披露了AMD下一代“Zen 7”架构处理器的更多技术细节。据其分享的资料显示，该系列将推出两款基于“Prometheus Classic”核心设计的CCD芯片，分别命名为“Silverton”和“Silverking”，均采用台积电A14制程工艺，并针对不同市场定位进行优化。
核心规格方面，“Prometheus Classic”架构单核心配备2MB L2缓存，每核心对应4MB同Die集成L3缓存，支持FP512指令集与1/2 ACE加速单元。性能测试数据显示，在服务器场景下，两款CCD以单核9W功耗运行时，性能较前代提升16%；客户端领域则根据功耗范围实现13%-17%至30%-36%的增幅。
定位企业级市场的“Silverton”芯片集成16个“Zen 7 Classic”核心，采用19LM与HP高性能库的台积电A14工艺，芯片面积约98平方毫米，预计2027年9-10月进入批量生产阶段。该芯片支持3D V-Cache技术，配套的缓存Die使用N4P制程，容量达160MB，使得平均单核L3缓存提升至14MB。据测试，启用3D V-Cache后，几何平均性能可提高20%，主要面向EPYC服务器平台与锐龙Threadripper HEDT产品线。
另一款“Silverking”芯片则聚焦消费级市场，集成8个“Zen 7 Classic”核心，同样基于台积电A14工艺但采用优化设计，芯片面积缩减至约56平方毫米，量产时间与“Silverton”同步。该芯片主要应用于桌面及移动端设备，其中“Zen 7”世代的“Halo”系列处理器可外接两颗“Silverking”CCD以扩展核心数量。两款芯片均通过调整核心数量与缓存配置，实现了从数据中心到个人设备的全场景覆盖。
