上海芯上微装科技股份有限公司近日宣布，其自主研发的首台350纳米步进光刻机AST6200已顺利完成出厂调试与验收，即将交付客户使用。这一成果标志着我国在高端半导体光刻设备领域取得新的技术突破，为国产半导体装备的自主化进程注入新动力。
AST6200是芯上微装针对功率器件、射频芯片、光电子及Micro LED等应用场景开发的专用光刻设备。该设备采用全自主可控技术路线，从核心部件到软件系统均实现国产化替代，有效提升了我国半导体装备的供应链安全性。
在技术参数方面，AST6200搭载大数值孔径投影物镜系统，结合多模式照明与可变光瞳技术，可实现350纳米的高分辨率成像，完全满足当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺需求。其套刻精度表现尤为突出：正面套刻精度达80纳米，背面套刻精度达500纳米，能够确保多层图形的精准对准，显著提升芯片良率。
该设备的软件控制系统同样具备自主知识产权。芯上微装研发团队构建了从底层驱动到上层工艺管理的全栈式软件架构，实现了设备运行的完全自主控制。这种软硬件协同创新模式，为设备性能优化和工艺适配提供了灵活空间。
作为一家成立于2025年2月的创新型科技企业，芯上微装专注于高端半导体装备的研发与生产。目前公司已形成以晶圆级先进封装光刻机、激光退火设备和前道晶圆缺陷检测设备为核心的产品矩阵，AST6200的量产标志着其技术能力向更高端领域延伸。
业内专家指出，350纳米光刻机虽不属于最先进制程设备，但在功率半导体、特色工艺芯片等领域具有广泛应用价值。芯上微装此次突破不仅填补了国内相关技术空白，其自主可控的解决方案更为行业提供了新的选择路径。
