近期，头部覆铜板企业迎来业绩显著增长期，2025年前三季度高附加值产品销量攀升，推动营收同比大幅上扬。这一态势既得益于下游市场需求的回暖，也离不开企业长期的技术积累、生产优化以及产能布局。面对行业激烈竞争，头部企业正通过巩固中高端市场优势巩固领先地位。
南亚新材与生益科技作为行业代表，在资本市场表现亮眼。南亚新材透露，其高速产品2025年营收有望较上一年翻倍；生益科技则表示，前三季度高附加值产品占比显著提升。两家公司股价于2025年10月创下历史新高，截至11月26日收盘，年内涨幅分别达203.82%和144.96%，远超上证指数15.29%的涨幅。
覆铜板行业此前经历两年周期性低迷，随着下游去库存进程完成，服务器及数据存储领域需求爆发，PCB环节扩产潮直接拉动覆铜板需求。企业前期产能规划进入收获期，自2025年8月起，覆铜板厂商通过多轮价格调整，将原材料成本上涨压力传导至下游PCB产品。
行业升级动力来自算力与光模块技术的突破。券商分析指出，随着算力性能提升和光模块带宽扩大，对覆铜板的介电损耗要求愈发严苛，高频高速产品需求激增将推动价值量持续攀升。以交换机市场为例，800G设备需采用M8等级材料，未来1.6T迭代将引入M9材料，层数增加进一步抬升技术门槛。
头部企业通过供应链韧性应对成本波动。生益科技2025年上半年覆铜板销量同比增长8.82%，印制电路板销量增长10.51%，营业收入增幅达31.68%，显示产品附加值提升成效。该公司灵活调整价格策略，针对不同客户实施差异化定价，有效传导成本压力。
下游需求爆发为行业注入增长动能。全球八大云服务提供商2025年资本支出预计突破4200亿美元，同比增幅61%，2026年或达5200亿美元。PCB环节扩产潮同步上演，多家上市公司新增产能陆续投产，直接拉动覆铜板需求。生益科技江西基地二期项目2025年6月分批投产，全部达产后将新增年产1800万平方米覆铜板及3400万米商品粘结片产能。
财务数据印证行业回暖趋势。生益科技2025年前三季度营收206.14亿元，同比增长39.8%；扣非净利润23.79亿元，增幅达81.25%。南亚新材同期营收36.63亿元，同比增长49.87%，扣非净利润1.44亿元，同比激增282.10%。该公司高速产品自2023年四季度起量，2025年营收有望翻番，覆铜板毛利率提升至6.32%，同比增加2.76个百分点。
技术壁垒构筑行业护城河。高端覆铜板研发需从数千种高分子化合物中筛选最优配方，平衡物理、化学、介电及环境性能，开发周期长达2-5年。终端客户认证周期漫长，考验企业研发战略定力。头部企业在技术迭代、客户拓展方面优势显著，产品向高频高速、高导热、集成电路封装等方向升级。
南亚新材形成无铅、无卤、高频高速等核心配方体系，其高速产品实现进口替代，高端产品获全球头部AI服务器认证。针对5G通信需求，公司研发超低介电损耗技术；在大尺寸芯片封装领域，突破超低热膨胀系数控制难题。生益科技自2005年攻关高频高速技术，目前已开发全系列高速产品和多技术路线高频产品，封装基板技术覆盖卡类、LED、存储芯片等领域，并向FC-CSP、FC-BGA等高端封装延伸。
产能布局呈现全球化特征。南亚新材在上海、江西、江苏、泰国等地建设生产基地，2025年底月产能将达400万张。江苏智能工厂预计2026年底投产，江西N6工厂3条新线若完成爬坡，将新增月产能50万-60万张。生益科技江西基地二期项目累计投入4.88亿元，产能释放将进一步巩固市场地位。
