尼康公司近日宣布，其新一代半导体工艺设备——锐布 Litho Booster 1000 对准站的开发工作正加速推进，预计将于2026年下半年正式推向市场。这一设备旨在通过提升晶圆曝光前的测量精度，为先进制程半导体的制造提供关键支持。
据介绍，锐布 Litho Booster 1000 能够在光刻工艺前对晶圆进行高精度测量，并将测量结果以补正值的形式前馈至光刻机，从而显著提高套刻精度。与上一代对准站相比，该设备在多点测量和绝对值测量方面实现了更高的精度，为半导体制造的精细度提供了更强保障。
随着半导体技术向先进制程发展，3D立体化结构成为主流趋势。在利用多台光刻机进行多层结构曝光的过程中，晶圆对晶圆（WoW）键合环节尤为关键。然而，这一环节中晶圆容易发生形变或位移，直接影响制造良率。锐布 Litho Booster 1000 的兼容性优势在此凸显——它能够适配不同厂商的光刻机，有效减少晶圆形变或位移带来的影响，进一步提升制造过程的稳定性与良率。
