记者从行业多方渠道了解到，中芯国际近期已对部分晶圆代工产能启动价格调整，涨幅控制在10%左右。据某半导体企业负责人透露，此次调价预计将在短期内落地执行。值得注意的是，由于此前存储类芯片价格长期处于低位，相关晶圆制造企业已提前完成对该细分领域产品的价格上调。
半导体行业分析师指出，本轮价格调整主要受多重因素叠加影响。智能手机应用创新与人工智能算力需求持续攀升，直接拉动配套芯片组订单量增长，进而形成对晶圆代工产能的强劲需求。与此同时，原材料成本上升压力也促使制造环节价格水涨船高，成为重要推动因素之一。
全球晶圆代工市场格局变动引发连锁反应。台积电近期宣布将整合8英寸晶圆生产线资源，并计划于2027年底前关停部分老旧产线。这一战略调整引发市场对晶圆供应紧张的预期，部分分析认为可能触发行业性价格联动效应。当前全球半导体制造环节的产能利用率普遍处于高位运行状态。
国内两大晶圆代工龙头企业的产能数据印证了行业景气度。中芯国际与华虹半导体最新运营数据显示，其晶圆厂产能利用率已连续多个季度保持上升态势，目前多数产线已达到满载生产状态，部分先进制程节点甚至出现超负荷运转。这种供需格局变化为价格调整提供了市场基础。
