Intel近期推出的18A工艺成为半导体行业焦点，这项被视为四年五代技术路线核心突破的制程，在原定20A工艺取消后承担起关键使命。根据行业通行的换算标准，该工艺节点对应1.8纳米级别，理论性能指标超越台积电当前最先进的2纳米制程，即便在晶体管密度参数上稍逊，整体表现仍优于3纳米工艺水平。
技术革新方面，18A工艺整合了两项自主创新技术。其中RibbonFET晶体管采用环绕栅极架构，属于GAA技术的自主研发成果；PowerVia背部供电方案则通过重构电路布局，有效解决了传统正面布线导致的信号拥堵和电压损耗问题。两项技术协同作用，在降低功耗的同时实现了性能提升，为后续产品竞争力奠定基础。
生产布局上，亚利桑那州Fab 52工厂成为主要生产基地。该厂已部署四台EUV光刻设备，包含一台每小时处理220片晶圆的NXE:3800E旗舰机型，以及三台产能达160片/小时的NXE:3600D设备。当产能完全释放时，该厂周产量可达1万片晶圆，月产能突破4万片，规模相当于台积电美国Fab 21工厂两期产能的总和。
设备扩展计划显示，Intel计划在该园区最终配置至少15台EUV光刻机，其中包含尚未量产的High NA EUV下一代设备。不过具体技术配比和投产时间表仍处于保密阶段，业界普遍关注其能否通过设备升级维持技术领先优势。
产品路线图明确了两款首发芯片：面向消费市场的Panter Lake处理器和服务器领域的Clearwater Forest芯片，均计划于明年进入量产阶段。当前生产仍处于良率爬坡期，Intel披露已建立符合行业标准的提升曲线，每月良率增幅达7%，但达到理想状态预计需等到2027年初。这种产能爬升节奏直接影响产品定价策略，业内人士分析其笔记本产品线可能延续高端定位，此前公司高层在访谈中也暗示将调整市场布局，逐步退出部分低端细分市场。
供应链消息称，即将在CES展会亮相的Panter Lake笔记本将面临成本压力，初期定价体系或参考前代Lunar Lake产品的市场定位。这种策略既反映先进制程的制造成本，也体现Intel在重塑产品矩阵过程中的战略取舍，如何在技术领先与市场覆盖之间取得平衡将成为关键考验。
