在人工智能技术加速迭代的背景下，全球数据中心正经历一场由英伟达主导的供电架构革命。这家芯片巨头正推动行业从传统交流电系统向800伏直流电（800VDC）架构转型，以应对下一代AI计算设备对电力供应的极端需求。其最新公布的合作伙伴名单显示，包括CoreWeave、甲骨文在内的十余家企业已加入这场技术变革，共同构建单机柜功率密度达1兆瓦（MW）的超级计算环境。
支撑这场变革的核心是英伟达即将推出的"Vera Rubin"架构和"Kyber"系统。预计2027年面世的Kyber系统将集成576个GPU，其电力消耗和散热需求远超现有415伏交流电架构的承载能力。为解决这一难题，英伟达开发了全新的机架设计：Vera Rubin NVL144机架采用45℃液冷技术和新型液冷母线，储能能力提升至原有水平的20倍，确保电力供应的稳定性。后续的Kyber系统更将18个垂直旋转的计算刀片像书籍般排列，以优化推理任务的处理效率。
技术升级带来的效率提升显著。800VDC架构在相同铜导体上的电力传输能力较传统交流电系统提升超过150%，铜用量减少45%，单柜200公斤重的铜母线被彻底淘汰。这种改变不仅降低了材料成本，更解决了高功率密度下的物理限制——当前机柜功率正从数十千瓦向兆瓦级跃迁，传统54V或415/480VAC系统已无法满足需求。
基础设施领域随之迎来全面重构。高盛研究报告指出，交流配电单元（AC PDU）和不间断电源（UPS）系统将逐步退出历史舞台。取而代之的是设施级大型电池存储系统，这种集中式电力管理方案可减少75%的AC PDU机柜需求，同时确保电网稳定性。对于现有数据中心，施耐德电气等供应商推出的"侧挂车"模块成为关键过渡方案，这些安装在机架两侧的设备可将交流电转换为800VDC，并通过短时储能平抑GPU负载峰值。
散热技术的变革同样剧烈。当机架功率突破1.2MW，传统风冷系统彻底失效，液冷技术成为唯一选择。施耐德电气通过Motivair资产布局该领域，维谛技术则发布了集成电源与冷却的800VDC MGX参考架构。这种技术演进正在重塑供应链格局：电力半导体领域，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片需求激增，Analog Devices、英飞凌等企业加速研发；电力保护设备方面，ABB的固态断路器SACE Infinitus抢占先机，普睿司曼、耐克森等线缆巨头则开发适配直流电和液冷的高端线缆。
资本支出格局因此发生深刻变化。高盛分析显示，800VDC架构将每兆瓦收入潜力从传统数据中心的200万欧元提升至300万欧元。尽管目前85%的机架功率仍低于10kW，但业界预计新建数据中心中80-90%将在未来采用该架构。施耐德电气数据中心首席技术官吉姆·西蒙内利坦言，这场迁移是计算密度提升的"自然进化"，但运营商需在未来五年内，在应对5万亿美元AI融资缺口的同时，额外承担基础设施改造的巨额投资。英伟达则预计，相关技术的规模化应用将于2028年显现，其与Kyber机架架构的部署将同步在2027年达到临界点。
