科技媒体Android Headline近日发布消息称，高通计划在2026年智能手机市场推出第六代骁龙8至尊版芯片，该芯片将分为“标准版”与“Pro版”两个版本，以满足不同层级的市场需求。其中，Pro版芯片因采用更先进的制造工艺，定价预计将突破300美元（约合人民币2100元），成为高端市场的专属选择。
Pro版芯片的核心亮点在于支持最新的LPDDR6内存，这一特性使其性能表现更上一层楼。然而，高昂的制造成本成为其普及的主要障碍。据悉，该芯片将大规模采用台积电2nm工艺，而2nm硅晶圆的单片成本高达3万美元（约合人民币21万元），仅处理器一项就可能占据高端手机总生产预算的三分之一。业内人士分析，多数厂商为控制成本，或将放弃在主流旗舰机型中使用Pro版芯片，转而选择标准版以维持售价稳定。
相比之下，标准版芯片在规格上虽稍显保守，但依然具备旗舰级性能。其预计搭载“2+3+3”CPU集群，并保留成熟的LPDDR5X内存支持，同时配备更具能效比的GPU。对于大多数用户而言，标准版已能满足日常使用需求。标准版芯片因配置更均衡，可能在功耗控制和散热表现上优于Pro版，从而提供更稳定的持续性能输出和更长的电池续航时间。
关于第六代骁龙8至尊版芯片的发布，此前已有相关线索浮出水面。去年9月，科技媒体XiaomiTime通过挖掘HyperOS代码，发现了代号为SM8950的芯片踪迹。根据高通芯片的命名规律，SM8450对应骁龙8 Gen 1，SM8550对应骁龙8 Gen 2，以此类推，SM8950无疑就是第六代骁龙8至尊版。该媒体预测，这款芯片将继续由小米18系列手机首发。
除了芯片本身，HyperOS代码还透露了高通在通信技术上的新布局。代码中提及了骁龙X90和骁龙X95两款新一代调制解调器，预示着未来智能手机将支持更先进的连接功能。这一消息进一步引发了市场对高通下一代产品的期待。
