特斯拉近日宣布，将联合旗下航天企业SpaceX与人工智能公司xAI，共同启动一项名为“TERAFAB”的超级芯片制造项目。该项目旨在打造全球规模最大的芯片生产基地，覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全产业链，年产能规划达1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆的投片量。
根据特斯拉披露的细节，TERAFAB超级工厂选址于美国得克萨斯州与内华达州交界地带，项目将分两期建设。一期工程预计于2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产；二期工程则计划在2030年全面竣工。项目总投资预计达200亿美元，目标实现每年超过1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，以满足特斯拉在自动驾驶、人形机器人及数据中心等领域的爆炸性需求。
首批量产芯片被命名为AI5，计划于2027年投产，主要应用于特斯拉全自动驾驶（FSD）系统、人形机器人Optimus、Cybercab无人出租车及数据中心。后续AI6至AI9系列芯片也已列入研发路线图，形成覆盖不同场景的产品矩阵。特斯拉创始人马斯克在社交平台进一步透露，该工厂建成后约80%的产能将服务于太空领域，包括为太阳能AI卫星提供太瓦级芯片供应；剩余20%则面向地面应用，支撑自动驾驶与机器人等业务。
特斯拉强调，TERAFAB工厂将高度依赖太阳能供电。为此，公司计划每年向太空发射高达1亿吨的太阳能捕获设备，这些设备均需芯片支持运行。以擎天柱机器人为例，其单台设备就需要100至200吉瓦的芯片算力，而太空领域的太阳能卫星对芯片的需求规模更为庞大。这一设计理念体现了特斯拉将能源生产与芯片制造深度融合的战略布局。
项目背景可追溯至2025年11月的特斯拉年度股东大会。当时马斯克首次提出自建芯片工厂的构想，他指出，随着FSD软件持续迭代及Optimus机器人大规模部署，特斯拉对AI芯片的需求将激增至每年1000亿至2000亿颗。即便全球晶圆代工厂按最乐观预测扩产，仍无法满足这一需求，因此自建大型晶圆厂成为必然选择。
然而，TERAFAB项目面临严峻的资金挑战。行业数据显示，建造一座采用2纳米先进制程的晶圆厂，通常需要250亿至400亿美元投资，建设周期长达3至5年。特斯拉2025年财报显示，其全年营收同比下降3%至948亿美元，净利润大幅下滑46%至37.9亿美元。尽管公司持有超过440亿美元现金及投资，但2026年资本支出预算已超200亿美元，尚未完全覆盖TERAFAB项目的开支。市场分析认为，特斯拉可能需通过股权融资支撑这一项目。
Gartner分析师指出，特斯拉、SpaceX与xAI的联合造芯模式，将推动算力资源在AI与航天领域的跨场景高效配置，为产业融合提供新范式。尽管面临技术、资金及供应链等多重挑战，但项目若能落地，将显著提升全球芯片产业的韧性与多样性，重塑行业竞争格局。
