台积电近日在其官方网站宣布，备受瞩目的2纳米（2nm）芯片制造工艺已按计划推进，预计将于2025年第四季度正式开启量产阶段。这一消息标志着半导体行业即将迈入全新的技术纪元，引发全球科技界的广泛关注。
据行业消息透露，苹果、高通、联发科等头部芯片设计企业已明确规划，将于今年下半年陆续推出基于2nm工艺的旗舰级芯片产品。其中，苹果将推出A20及A20 Pro两款芯片，高通则将发布骁龙8 Elite Gen6系列，联发科的天玑9600芯片也将同步亮相。这些产品的集中问世，预示着2nm技术将迅速渗透至消费电子市场。
技术细节方面，台积电的2nm工艺存在两个分支版本。据数码领域博主定焦数码披露，高通骁龙8 Elite Gen6芯片将采用台积电N2P工艺，而苹果A20系列则选用N2工艺。作为台积电首代2nm晶体管技术，N2工艺在晶体管密度上较前代N3E提升约20%，在同等性能表现下可降低25%至30%的功耗。N2P作为N2的升级版本，进一步优化了性能与功耗表现，尤其在极限频率运行场景中展现出显著优势。
在芯片架构设计上，骁龙8 Elite Gen6系列将突破传统方案，采用创新的“2+3+3”集群架构设计，相较于前代骁龙8 Elite Gen5的2+6架构实现重大革新。这种设计变革有望在多核协同处理能力上带来突破性提升，满足高端智能手机对算力的严苛需求。
市场布局方面，多家国产手机厂商已提前锁定首批供货。按照行业惯例，小米18系列、一加16、iQOO 16以及真我GT9 Pro等旗舰机型，将成为首批搭载骁龙8 Elite Gen6芯片的终端产品。这些新机的集中发布，预计将在今年下半年引发新一轮高端智能手机市场的激烈竞争。
