谷歌计划在2026年将TPU芯片产能提升至430万颗，这一数据由全球半导体研究机构Global Semi Research最新披露。根据型号划分，V6版本将生产15万颗，V7版本135万颗，V8AX版本240万颗，V8X版本40万颗。其中V8系列合计占比达65%，显示谷歌正集中资源保障新一代产品的供应。
产能扩张的背后存在双重驱动因素。一方面，meta调整了自研芯片生产计划，将原本用于自家芯片的CoWoS封装产能转而支持谷歌TPU制造。这一转变既源于meta对TPU算力的需求增长，也包含通过产能绑定确保长期供应的考量。另一方面，台积电持续扩大先进封装产能，预计2026年8月新增产能投入使用后，其CoWoS月产能将从当前的7.5-8万片提升至12-13万片。
供应链数据显示，台积电将承担92%的代工任务，生产395万颗TPU芯片，剩余8%约35万颗可能由日月光集团负责封装。这种高度依赖单一供应商的模式，使谷歌面临先进封装产能短缺的潜在风险。尽管如此，谷歌仍通过自研芯片降低每FLOP成本，据分析其成本较英伟达GB200/300系列低20-50%。
市场动态显示，谷歌与meta在AI基础设施领域的合作日益紧密。双方去年8月签署六年期百亿美元云计算协议，11月又就TPU使用展开谈判，计划2027年起在meta数据中心部署谷歌TPU，并可能于2026年通过云服务租赁算力。与此同时，谷歌内部启动的"TorchTPU"项目，旨在提升TPU与PyTorch框架的兼容性，而meta正是该框架的主要支持者。
meta的芯片战略调整具有双重影响。该公司自去年3月开始测试首款自研AI训练芯片，虽计划通过自主开发降低基础设施成本，但测试进度不及预期导致产能释放。这种收缩策略间接为谷歌腾出了封装资源，使其得以将TPU产能提升43.33%。行业观察人士指出，这种此消彼长的态势，反映出科技巨头在算力竞赛中的战略博弈。
台积电的产能扩张计划正在加速落地。公司管理层在财报会议上多次强调，将通过新建后端设施持续增加CoWoS产能。行业预测显示，到2026年末其月产能将较当前水平增长60%以上。这种扩产不仅服务于谷歌，也满足英伟达、AMD等客户的旺盛需求，但短期内先进封装环节仍将是制约AI芯片交付的关键因素。
随着谷歌TPU产量攀升，其客户名单持续扩展。除长期合作伙伴Anthropic外，meta、Safe Superintelligence、xAI、OpenAI等机构均已纳入供应体系。这种多客户格局的形成，标志着AI算力市场正从英伟达主导的单极格局，向多供应商共存的生态系统演变。市场研究机构指出，这种转变有助于降低行业对单一供应商的依赖风险。
