在近期举办的CES 2026展会上，AMD不仅展示了消费级与商用级产品，还正式推出了面向人工智能领域的全新嵌入式处理器产品线——Ryzen AI Embedded。该系列包含P100与X100两大分支，旨在为不同场景提供高效的AI计算能力。
Ryzen AI Embedded系列处理器集成了AMD最新的技术架构，包括“Zen 5”CPU核心、“RDNA 3.5”图形处理单元以及“XDNA 2”神经处理单元（NPU）。这一组合使其与锐龙AI 300/400系列和锐龙AI Max 300系列共享技术基础，确保了强大的性能与能效表现。
针对车载体验和工业自动化场景，AMD推出了锐龙AI嵌入式P100系列。该系列采用25mm×40mm的BGA封装，功耗范围为15至54W，能够适应-40°C至+105°C的极端环境温度。P100系列提供长达10年的生命周期支持，满足工业领域对稳定性的严苛要求。目前，4至6核型号已开始向特定客户出样，而8至12核版本预计将在本季度内完成出样。
对于物理AI和自主系统等更高要求的场景，AMD推出了锐龙AI嵌入式X100系列。该系列处理器最多支持16个核心，预计基于“Strix Halo”平台开发，能够满足复杂AI任务的需求。X100系列的出样计划定于今年上半年启动，进一步扩展了AMD在嵌入式AI市场的布局。
