在CES 2026展会上，AMD正式推出面向嵌入式领域的全新x86架构处理器——Ryzen AI嵌入式系列。该产品通过整合CPU、GPU与NPU核心，为汽车电子、工业控制及边缘计算场景提供低延迟、高能效的AI计算解决方案。
此次发布的P100与X100两大系列均采用单芯片设计，集成AMD最新Zen 5 CPU架构、RDNA 3.5图形引擎及XDNA 2神经网络处理器。这种异构计算架构针对空间受限的嵌入式设备进行优化，在保持紧凑尺寸的同时实现性能跃升。其中P100系列主打车载信息娱乐与工业人机交互场景，提供4至6个CPU核心配置；X100系列则面向更复杂的自主系统，配备最高16个CPU核心与增强型AI计算单元。
性能测试数据显示，P100系列单线程性能较前代提升2.2倍，多线程性能提升幅度达1.8倍。其图形子系统支持同时驱动四块4K显示屏或两块8K显示屏，并可实现120帧/秒的流畅画面输出。专用视频编解码引擎的加入，使系统在处理4K/8K流媒体时CPU占用率降低40%，显著提升多任务处理能力。
AI计算方面，XDNA 2 NPU单元提供最高50 TOPS的算力支持，可实时运行语音识别、手势控制、计算机视觉等算法。该架构特别优化了对小型化大语言模型的支持，在车载语音助手、工业缺陷检测等场景中实现毫秒级响应。AMD透露，某汽车厂商已将P100应用于新一代座舱系统，成功实现六屏联动与AI语音交互功能。
软件生态层面，AMD构建了基于Xen虚拟化框架的统一开发环境，支持Linux、Android、Windows及FreeRTOS等多操作系统并行运行。安全隔离技术确保不同系统域间的数据独立，满足车规级功能安全要求。开发工具包包含完整的AI模型优化库与仿真工具，可大幅缩短产品上市周期。
量产计划方面，4-6核版本的P100处理器已启动客户送样，预计第二季度正式量产并同步提供开发文档。针对工业自动化市场的8-12核版本将于本季度末开始测试，X100系列则计划分阶段推出，首批12核与16核型号预计在年中前完成验证。AMD强调，所有型号均通过车规级AEC-Q100认证，工作温度范围覆盖-40℃至125℃。
行业分析师指出，随着自动驾驶与工业4.0的推进，嵌入式AI处理器市场正以年均23%的速度增长。AMD此次推出的异构计算架构，通过硬件级AI加速与虚拟化支持，为边缘设备智能化提供了新的技术路径，有望在智能汽车、机器人等高增长领域占据先机。
