SK海力士近日宣布，将在即将举行的CES 2026展会上，以“AI技术创新赋能可持续未来”为主题，举办一场盛大的技术展览。此次展览将集中展示该公司专为人工智能领域优化的下一代存储器解决方案，涵盖从高性能计算到边缘设备的全场景应用。
在备受关注的高带宽内存（HBM）领域，SK海力士将首次公开其最新研发成果——16层48GB HBM4。这款产品作为现有12层36GB HBM4的升级版本，在保持业界领先的11.7Gbps传输速率基础上，通过增加堆叠层数实现了容量跃升。目前该产品正根据主要客户的定制化需求稳步推进研发进程，预计将进一步巩固SK海力士在AI存储市场的技术优势。
为直观呈现HBM技术在AI系统中的核心价值，展览现场将同步展示搭载12层36GB HBM3E的全球客户AI服务器GPU模块。这款经过实际验证的解决方案，已成功应用于多个超大规模数据中心项目，其卓越的能效比和稳定性获得行业广泛认可。通过实物展示与技术讲解相结合的方式，参观者可以深入了解HBM3E如何助力AI训练效率提升。
针对AI服务器对功耗控制的严苛要求，SK海力士特别推出了低功耗内存模组SOCAMM2。该产品采用创新的电路设计架构，在保持高性能输出的同时，将功耗降低至行业领先水平。配合专为端侧AI场景优化的LPDDR6通用存储器，形成覆盖云端到终端的完整AI存储解决方案矩阵。其中LPDDR6通过深度定制的接口协议和智能功耗管理技术，可满足智能穿戴、自动驾驶等边缘计算场景的实时响应需求。
在NAND闪存展区，321层2Tb QLC产品将成为焦点。这款专为AI数据中心设计的企业级固态硬盘，通过垂直堆叠技术将单芯片容量提升至2Tb级别，在满足海量数据存储需求的同时，通过优化错误校正算法和读写平衡机制，显著提升了QLC闪存的可靠性和耐久性。该产品的推出，标志着AI存储正式进入太比特时代，为大规模语言模型训练等数据密集型应用提供了坚实基础。
