近日，成都超纯应用材料股份有限公司（以下简称“超纯股份”）正式向深交所递交创业板IPO申请并获受理，计划通过首次公开发行募集资金11.24亿元，用于产能扩张、技术研发及产业链延伸。这家扎根成都双流区的高新技术企业，凭借在半导体设备特殊涂层零部件领域的突破性成果，已成为国内细分市场的领军者。
作为国家级专精特新“小巨人”企业，超纯股份自2005年成立以来，始终专注于半导体设备核心零部件的国产化替代。其产品覆盖晶圆制造、封装测试及硅片生产全链条，尤其在刻蚀、光刻、薄膜沉积等关键设备领域形成技术壁垒。招股书披露，公司是国内少数具备5纳米及以下先进制程刻蚀设备零部件供应能力的企业，2024年在中国本土特殊涂层零部件市场中占有率达5.7%，排名首位。
半导体设备特殊涂层零部件的制造工艺堪称精密科技。通过物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）及等离子喷涂等技术，在零部件表面形成氧化钇、碳化硅等功能性涂层，可显著提升材料的耐腐蚀性、热稳定性及光学性能。业内人士形象地将这类产品比喻为半导体设备的“防护铠甲”，直接决定着设备运行的可靠性与使用寿命。
财务数据显示，超纯股份业绩呈现稳健增长态势。2025年上半年，公司实现营业收入2.06亿元，净利润6152.95万元，较去年同期均有显著提升。这一成绩的取得，既得益于全球半导体产业链向中国大陆转移的历史机遇，也源于公司持续加大的研发投入——近三年研发费用占比始终保持在营收的8%以上。
资本市场的青睐进一步印证了企业的技术价值。除创始人柴杰兄弟外，超纯股份股东阵容中不乏战略投资者：国投创业、比亚迪、中微公司等产业资本直接持股，成都科创投集团通过旗下S基金间接参与投资，形成“产业+财务”的多元化股东结构。这种布局不仅为公司提供了资金支持，更构建起覆盖上下游的产业生态网络。
根据募资计划，超纯股份将重点推进四大项目：在成都建设光学零部件产业化基地，提升高端产品交付能力；扩建眉山生产基地，扩大现有产能规模；设立总部研发中心，强化材料科学与表面处理技术攻关；同时补充流动资金以优化财务结构。公司管理层表示，此次上市将助力企业突破产能瓶颈，加速进口替代进程，为保障中国集成电路产业链安全贡献核心力量。
