在科技领域，AMD近日成为行业焦点，其新一代Zen6 EPYC Venice处理器相关爆料引发广泛关注。这款处理器在CES 2026大展上首次亮相，是全球首款采用台积电2nm制程技术的产品，如今更多架构细节浮出水面。
EPYC Venice处理器在核心数量上实现了重大突破。借助新一代Zen 6C CCD，其核心数达到前所未有的高度。其中，Zen 6C架构版本最高可配备256核，这一成果得益于更高密度的CCD设计以及全新的双IO Die架构。每颗Zen 6C CCD能够容纳32颗核心，相较于前一代Zen 5C的16核设计，核心数量直接翻倍。这意味着AMD仅需使用8颗CCD，就能轻松实现256核心的配置。
缓存配置方面，EPYC Venice处理器同样进行了升级。每颗Zen 6C CCD内置128MB L3缓存，整颗处理器的L3缓存总容量高达1GB。如此庞大的缓存容量，能够为处理器提供更快速的数据访问和处理能力，有助于提升整体性能。
在制程策略上，EPYC Venice处理器采用了差异化的设计。其CCD部分采用台积电2纳米（N2P）制程，这种先进的制程技术能够追求极致性能，为处理器提供强大的运算能力。而负责I/O的IO Die则维持6纳米制程，在保证性能的同时，也有助于控制成本和功耗。
值得一提的是，EPYC Venice处理器改用了双IO Die架构。两颗IO Die的总面积达到750mm²，远远超过前代的单一IO Die设计。这种架构的改变带来了显著的优势，内存通道、PCIe与CXL扩展能力将得到大幅提升。对于AI服务器而言，这一改进尤为重要，能够更有效地支持GPU与高速网络设备的密集部署，满足AI计算对高带宽和低延迟的需求。
